我们PCB中的信号都是阻抗线，是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样，信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。
跨分割，对于低速信号，可能没有什么关系，但是在高速数字信号系统中，高速信号是以参考平面作为返回路径，就是回流路径。当参考平面不完整的时候，会出现如下影响：
Ø 会导致走线的的阻抗不连续；
Ø 容易使信号之间发生串扰；
Ø 会引发信号之间的反射；
Ø 增大电流的环路面积、加大环路电感，使输出的波形容易振荡；
Ø 增加向空间的辐射干扰，同时容易受到空间磁场的影响；
Ø 加大与板上的其它电路产生磁场耦合的可能性；
Ø 环路电感上的高频压降构成共模辐射源，并通过外接电缆产生共模辐射。
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图1-52 跨分割现象示意图
1.84 什么是ICT测试点，设计要求有哪些？
答：ICT，In Circuit Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。在PCB设计中，就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够并能够明确指出缺点的所在位置。
一般来说,ICT常用的设计要求如下所示：
Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil，最小不小于32mil；
Ø 测试点或者固定孔不能被障碍物挡，不能添加在元器件里面；
Ø ICT测试的是信号网络，尽可能多地覆盖网络，最好100%的网络，严格的会对器 件的空管脚也进行ICT测试；
Ø 测试点尽量在同一面，可以减小测试成本；
Ø 可用作测试的点包括：专用的测试焊盘、元器件管脚（常见的是通孔）、过孔；
Ø 测试点的测试焊盘要阻焊开窗；
Ø 测试点中心间距尽量不小于50mil，过近测试难度大，成本高；
Ø 测试点到PCB板边的距离有一定的要求，推荐为100mil，最少要50mil。