近期有一位长期关注“eSIM物联工场”的朋友反馈生意难做，压力很大，在考虑转行，在2020年，这样的声音层出不穷，但其实每年都有这样的声音，只是每年的人不一样。
这位朋友我们简称e老板，e老板有自己的工厂和一个小的研发团队，主要做汽车定位器的OEM/ODM，也接一些其他定位相关的项目，汽车风控市场是一个朝阳市场，2019年汽车金融零售贷款车辆达664.6万量，还在高速增长，但e老板所处的定位器市场已经经历了几次洗牌，利润仅够维持公司的运转，行业的头部公司也在积极探索转型，新的危机的来自移动的2G退网，e老板清晰的说出了大概还有一百零几天，下面和大家一起捋一下e老板为什么转型的这么痛苦！
问题一、选择
e老板主要面临的选择有两个，一个是NB-IOT or LTE CAT1，一个是芯片 or 模组。
NB-IOT or LTE CAT1
NB-IOT的优势是价格，目前看价格比CAT1低很多，而且功耗也有优势，主要问题是网路覆盖
CAT1的优势是网路覆盖、产品力更强，可以丰富更多功能，主要问题是价格
这个问题不太好给意见，因为还是要从行业趋势和终端客户的认可度出发，所以最终给的建议是如果用模组，就都上，一个价格做到极低，一个功能要足够丰富，如果用芯片…
芯片 or 模组
e老板比较执着用芯片，因为他认为产业链相对更可控，价格更有优势，而且尺寸也是重要原因，现在用的就是MTK 2G的套片方案，研发相对也熟悉，但产品线的升级成本太高，而且也面临着选择的风险，不论是NB-IOT还是CAT1，都面临着License费用、研发人员费用，同时还有产线测试仪器升级的费用，更是一比不小的投入。单从投入讲，建议NB-IOT。
e老板还执着另外一个事情，对模组的排斥，感觉产品力下降（原话是low了点），自己的价值也下降了，但优势也明显，过渡成本最低，产品力的事情就智者见智了，但还是建议先用模组过渡，同时尝试拓展一下其他行业或模式。
问题二、成本
在芯片和模组的选择中，成本是很关键的一点，按e老板的算法，模组多了PCB/屏蔽罩/加工费/厂商利润等成本，算综合成本是没有错的，但不能有选择性的核算，增加了成本的同时，也降低了研发、生产、测试各个环节的成本，而且，基于e老板的用量，我也很难相信他们自己做，成本就会低。
同时推荐了一下我们最新的AM21E V5方案，采用了芯翼XY1100 + 中科微AT6558R方案，很负责人的告诉他，价格基本已经跟他们2G方案持平了，而且应该会更低，e老板眼里放光...
问题三、体积
体积也是e老板思考的一个点，就是现有的外壳是否放的下，AM21E V5体积23.7mm × 14.7mm × 2.8mm，体积足够小，而且是内置eSIM，省去卡槽空间，问题是高度现有模组可能有问题，可以考虑去掉屏蔽罩，同时小尺寸的CAT1方案AM430E V4 也可以满足。
问题四、功耗
对于定位器来说，一般是要使用2-3年，AM21E V5 Deep sleep已经优化到1uA，GPS待机8uA(@3.3V)，如果断电模式，联网和工作状态下的功耗，对比2G也有明显优势，CAT1也基本可以和2G持平，所以功耗不是问题。
问题五、开发难度
e老板的研发团队对MTK和蜂窝还是很熟悉的，所以开发难度主要集中在产品稳定性和技术支持上，AM21E V5支持Bloom全栈开发，一个面向嵌入式C语言工程师提供的二次开发平台，可以提供完善的IDE工具、API接口及示例、应用教程，基础功能应该1-2天就可以实现，而且CAT1方案 AM430E也支持，如果还是有困难，还可以选择Agile定制开发服务，8小时完成Demo样机。
总结：
以上几点是e老板主要关心的几个点，e老板还没有做出最后的选择，但相信这不是e老板一个人正在面临的问题，很多e老板同行业或者类似行业也都面临着类似问题，或者更多的问题，大环境下做正确的选择，是每个企业和老板一直都需要面对的问题！
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