来源：半导体产业园
5G/物联网时代，不仅仅是基带芯片相互竞争，更是射频前端芯片的大规模扩张时期，因为只要是物联网，只要涉及到无线电发送，就肯定少不了射频前端。所以随着5G的到来，射频前端也会迎来大规模爆发。这也是我们国产芯片商的一个机会。
射频前端构成好，我们先看一个图~这个图中我尽量画出了主要的射频前端芯片（基带芯片不属于射频前端芯片哦）。图中我画了2条通路来解释射频模块。一个是发射通路，就是你上网，或者打电话时，将信号发送出去的通路。一个是接收通路，是网站服务器发送数据给你的通路。
射频器件是5G技术或者说是无线连接技术的核心模块，无论是手机上网，还是NFC，蓝牙，FM广播都离不开射频模块，所以说，射频模块是手机的重要组成部分。而且在5G的推动下，物联网的发展也会给射频模块带来爆发式增长。
我们通常说的射频模块也叫做射频前端，它包括基带芯片以后一直到天线之前的这部分芯片。我们从发送端开始聊。我们上网或者打电话时，手机先将语音信号转换为二进制编码（上网的发送请求本来就是二进制编码，不用转换）。然后传送到基带芯片里面进行转码，编码，设置通信协议，调频等等。然后将这些编码好的信息放到射频模块，转换成为天线能够发送的信息。最后传送给天线发送出去。到此为止，手机部分的功能就完成了，发送出去的信号，经过通信运营商/通信设备商的基站传输接力，传向世界各地。
功率放大器PA(Power Amplifier)：被编码的信号从基带芯片中出来，第一个遇到的就是功率放大器芯片。PA芯片的作用只有一个，那就是放大信号，因为只有将信号的功率放大后才可以通过天线发出去。不同的频率的信号，需要不同的功率才可以发送出去，所以就需要把调制好的信号经过PA放大。
原来的时候PA芯片和基带芯片的接口不是公用的，所以每个公司的PA芯片和基带芯片供应商存才很大的通用性问题，但是在联发科推出标准接口之后，涌现出很多PA公司。中国的PA厂商也是在3G，4G时代发展迅速，涌现了诸如汉天下，中普微，RDA等一批厂商。但是产品相对低端，很难打入像华为，苹果，三星，OV这样的主流手机厂商，即使使用，也是使用3G或者2G频段的PA。在4G频段的PA一般被高通，英特尔，华为，MTK垄断
在5G到来时，我相信也会涌现很多优秀的PA公司，主要是因为5G技术是中国主导的，而且中国政府也正在大力发展半导体技术的发展，所以会有很多公司会进入这个行业的研发。现有的公司也会在5G手机中占有一定地位。还有一个原因就是砷化镓技术在中国孕育成型，近几年中国兴建了很多晶圆制造厂，不乏有一些是专注砷化镓技术的代工工厂。这向技术不是以硅为衬底，而是以砷化镓为衬底，这样制造出来的功率芯片频率特性好，噪声小。是PA芯片代工的关键技术。还有一个原因就是4G技术壁垒被打破，5G技术的到来最受益的就是对于一些中小企业PA芯片，终于有机会进入高端手机里面，虽然只可能是2G，3G，4G频段的PA芯片，但是在一部手机中的占比还是提高的，所以我也相信5G技术会给一些中小企业带来机会。
滤波器：当接收到的信号经过天线收集后，必须要经过一个过程就是滤波。由于电磁波在大气或基站之间传播时，都会加入很多噪声（多余频率的电磁波），所以必须用滤波器过滤出我们需要的频率。简单来说，滤波就是一个筛子，把这些多余频率的电磁波筛除，只保留我们需要的频率。
在通信系统中，这种滤波主要分两种，SAW（surface acoustic wave）和BAW（bulk acoustic wave）滤波器。大家还记得我们上一期聊5G时候，那个不同频段的概念吗？（没看过的请戳这里第一次把通信和半导体的关系说明白）。其中SAW滤波器主要应用在低频（一般是小于2GHz），BAW滤波器主要应用在高频（大于2GHz）。
现在滤波器芯片主要由两个梯队，第一梯队是以Broadcom,Qorvo,Skyworks为首的美系厂商，第二梯队是以Murata,TDK,TaiyoYuden为首的日系厂商。中国企业主要竞争低端市场，主要集中在好达电子，26所和55所等公司，但是都没有形成成规模，不具备国际竞争力（说实话，我觉得是不具备任何竞争力，据我所知没有像样的手机厂商使用）。在5G技术中，有一个载波聚合技术，他是需要把很多小频段集中起来，构成一个大频段。在这项技术中，对滤波器的要求更加严格，不论国外的传统滤波器大厂，还是国内小公司，大家都是同一起跑线，这是中国公司弯道超车的好机会。
LNA（Low Noise Amplifier）低噪声放大器和双工器双工器的功能在上一篇中已经介绍过了，这里简单的说一句，双工器是区分发射信号和接受信号。除了双工器，还有三工器，四工器等等，都是这个目的。区别是处理的频段不一样。
在滤波之后，需要将接受到的信号放大，然后才可以送进基带芯片转码，要不然信号太小，直接送到基带芯片里面会不能识别。这个将信号放大的芯片就是LNA芯片。
其实单独设计双工器或者LNA芯片的公司很少，大部分都是集成在滤波器或者PA中，国内厂商做这块比较出名的是韦尔股份，卓胜微等，但都是应用在低端手机。
射频开关/天线开关射频/ 天线开关故名思议，就是开关，控制天线的开关。大家可以把它想象成一个门，当门关闭的时候，天线既不能发送信号，也不能接受信号。当门打开的时候，就可以发送或者接受了。
但是这里有几个比较重要的参数，还是有必要介绍一下。要不然一些文章中，只写参数名字，却不给你讲分别代表什么。对于射频开关来讲，有四个参数比较重要：隔离度，插入损耗，开关时间和线性度。
- 隔离度：表示的是这个门关闭时，有没有漏网之鱼（我相信你肯定明白了），隔离度越高，开关特性就越好。
- 插入损耗：就是在这扇门打开时，信号从之间经过的损耗，当然越小越好。
- 开关时间：就是这扇门从关闭到打开，或者从打开到关闭所用的时间，这个时间，越短越好。
- 线性度：这个概念还是比较难理解的。官方解释是在最大功率输入时，1dB压缩点，或者谐波抑制比来表示。算了，如果不知道dB的，不知道谐波的概念也没关系。你可以把它理解为线性度越高，这道门就越容易被手机控制，不容易和其他设备产生干扰。
5G相比较与4G，有三个主要变化。第一，更多的通信频段。第二，使用MIMO多天线技术。第三，使用载波聚合技术。第一条我们在上一期已经聊过了。第二条是天线技术，我们后面几期再聊。第三个就是载波聚合，载波聚合技术对射频影响最大的就是射频开关芯片。由于载波聚合技术是将多个小频段整合为一个大频段，所以对于原来的射频开关特性要求更高。对于线性度的要求达到IIP3>90dB的要求。这在半导体SOI工艺中很难实现，所以只能转到MEMS来制作。这对于国内半导体厂商来讲也是一个巨大机会。
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