在这个时代，芯片已成为我们生存的必要条件。它让我们了解一切，从帮助您听音乐和观看视频的小型设备到可以为您的汽车提供动力并让您保持温暖的大型设备。半导体产业规模很大，但仍有增长空间。在审视半导体市场时，有两个关键因素需要关注——代工厂和无晶圆厂公司。
代工厂生产芯片，然后将它们出售给无晶圆厂公司，后者又将它们出售给最终用户。台积电（TSMC）是全球最大的代工厂，这意味着投资者可以利用其高需求和强劲增长。按市值计算，该公司也是半导体行业的领先企业之一。
台积电的历史
台积电由张忠谋博士于 1987 年创立，公司自此成长为全球最大的芯片公司，市值达 4655.4 亿美元。该公司总部位于台湾新竹，并在台湾、中国大陆和美国设有制造工厂。台积电是苹果公司最大的芯片供应商。它还为高通、英伟达和 AMD 等公司提供产品。
台积电几十年
1987-1992：革新台湾半导体产业
台积电成立于 1987 年，是台湾半导体产业转型的主要催化剂。它提供尖端的制造工艺，以补充台湾在芯片设计方面的实力。1987年至1992年间，台积电逐渐增加代工产能，1988年垂直整合晶圆分类测试、1990年掩模制造、1991年采用VLSI技术的设计服务等相关学科，并改进了其工艺中使用的技术。 . 在 1991 年突破 1 微米的障碍之前，它最初是一个 6 英寸、2 微米的晶圆加工制造设施或晶圆厂。
台积电的创建是为了服务台湾的设计公司，这些公司以芯片设计而闻名，但不想涉足制造过程。另一方面，台积电迅速发展成为一个面向国际的、以利润为导向的组织，帮助无晶圆半导体公司的发展，即没有自己的制造设施的公司。无晶圆半导体公司擅长设计，但缺乏建造制造设施的资金。
到 1992 年，台积电已成为世界领先的硅代工厂，为其他公司生产芯片。台积电拥有 250 名工艺工程师，处于工艺技术的最前沿。台积电生产了台湾 80% 的 SRAM 以及各种其他半导体芯片，包括 DRAM 和 EPROM。1992 年，收入约为 2.45 亿美元。
1994-1996：建设新设施以增加产能
台积电于 1994 年 9 月在台湾证券交易所上市。年底前，台积电与AMD 公司（AMD）宣布达成协议，让台积电为 AMD 的 AM486 处理器提供代工服务。台积电 1994 年的销售额为 7.44 亿美元，利润为 3.25 亿美元。1992 年至 1994 年间，全球半导体销售额增长了 60%，导致晶圆制造能力短缺。台积电的大部分销售额（60%）是流向无晶圆半导体公司，而 40% 流向没有足够制造能力的企业。台积电在半导体领域的毛利率最高，为 49%。
台积电于 1995 年 3 月宣布，将投资 12 亿美元建设第二座 8 英寸晶圆厂。与其他台湾半导体制造商提出的 8 英寸、0.5 至 0.35 微米工厂相比，台积电的第四家工厂新工厂最初设计为 0.4 微米，后来设计为 0.25 微米。1995 年 11 月，新的 8 英寸晶圆厂开始工作。客户为保证长期晶圆厂产能而支付的押金是台积电在 1995 年中期开始向客户提供的一种选择，帮助支付了部分工厂的费用。
从 1993 年的 665,000 片晶圆到 1995 年的 120 万片，台积电生产 6 英寸（150 毫米）晶圆的能力几乎翻了一番。它的三个 6 英寸晶圆厂 Fab 1、Fab 2A 和 Fab 2B 以最高效率运行，每月生产 100,000 片晶圆。8 英寸晶圆制造商 Fab 3 预计将在 1997 年达到每月 22,000 片晶圆的总生产能力，到 1998 年达到每月 35,000 片晶圆的总产能。Fab 4 计划于 1997 年上线并达到其最大月产能1998 年 25,000 片 8 英寸晶圆。在 1995 年结束之前，宣布 Fab 5 的新竹建设。
台积电和 Altera 公司于 1995 年 11 月宣布成立合资企业，在美国建立晶圆制造厂。在考虑了俄勒冈州和不列颠哥伦比亚省的地点后，台积电决定在华盛顿卡马斯建造价值 12 亿美元的工厂。该工厂每月将能够生产 30,000 个 8 英寸晶圆，从 0.35 微米的线几何形状开始，并根据需要移动到 0.25 微米。到 1996 年中期，该设施的合资伙伴（称为 WaferTech）是 Analog Devices 和 Integrated Silicon Solutions Inc.（ISSI）。Altera 以 1.4 亿美元的投资收购了 WaferTech 18% 的股份。Analog Devices 拥有 18%，ISSI 拥有 4%，私人投资者拥有 3%，台积电拥有 57%。
1996年4月末，台积电通过出售3.05亿股ADR（美国存托凭证）股票筹集了超过5亿美元，成为第一家在纽约证券交易所上市的台湾公司。飞利浦电子随后拥有台积电约 35% 的股份。台积电 1996 年的销售额为 14.5 亿美元，利润为 7.185 亿美元。
1997-1999 年：挑战、销售减少和增加产能
台积电从 1997 年开始预计销售额会下降，利润会下降 50%。由于产能过剩，竞争激烈，公司宣布降价。台湾联合微电子公司 (UMC) 最近取代了长期竞争对手特许半导体制造私人有限公司。新加坡有限公司在过去 18 个月内与几家北美设计公司成立了三个独立的代工企业，成为台积电的主要竞争对手。联华电子也在大举降价。自 1991 年起担任台积电总裁的唐纳德·布鲁克斯于 1997 年 3 月辞职，由台积电董事长张忠谋接任。布鲁克斯后来成为台积电的总裁，台积电是联合微电子的竞争对手，位于加利福尼亚州桑尼维尔的新国际运营部门。
大约在这个时候，台积电宣布了一项为期十年的扩张计划，其中包括投资 145 亿美元建设六个 8 英寸和 12 英寸（300 毫米）制造设施等。此外，公司还宣布与台南政府达成长期承诺，在台湾最南端的省台南市建立一个新的科学工业园。从 1997 年年中开始，台积电计划斥资 14 亿美元在那里建造 Fab 6。如前所述，该公司在新竹的扩张空间已经用完。
尽管 1998 年全球半导体产业预计将缓慢增长，但台积电在第一季度已满员，并宣布将其 8 英寸晶圆产量增加 40% 至 167 万片。该公司打算提高两座 8 英寸晶圆厂的产量，并开始建设几座工厂，其中两座位于台湾新的台南科学工业园。WaferTech 应该在年中开始生产。
到 1998 年中期，半导体制造业正经历着严重的疲软，价格和需求下降。在年初满负荷运转后，台积电以 80% 的产能运营。因此，该公司宣布将 1998 年的资本支出预算从 13 亿美元减少到 9.2 亿美元，预计 1999 年的支出为 800-9 亿美元。1999 年，该公司任命了一位新总裁，FC Tseng，并宣布计划提供铜金属化工艺并过渡到 0.18 微米工艺技术。据《电子工程时报》报道，台积电推动其工艺技术的速度似乎与英特尔公司、IBM和 NEC 公司等更大的竞争对手相当。
2000 年至今：收购、增长和扩张
该公司在其存在的大部分时间里一直在升级其制造能力。2011年，公司计划将研发支出增加近39%至新台币500亿元。为满足市场需求，公司计划在 2011 年将产能增加 30%。在预测需求高于预期后，台积电董事会于 2014 年 5 月批准 5.68 亿美元用于建立、转换和升级先进技术产能。台积电董事会于 2014 年 8 月批准了 30.5 亿美元的资本支出。台积电于 2011 年开始试生产苹果的 A5 和 A6 SoC。ARM 和台积电于 2014 年 10 月宣布了一项开发 10 纳米 FinFET ARM 处理器的多年协议。
台积电在 2020 年签署 RE100，承诺到 2050 年使用 100% 可再生能源。台积电消耗台湾 5% 的能源，超过台北。该倡议旨在加速该国向可再生能源的过渡。由于2020-2022年全球半导体短缺，联电涨价7-9%，台积电涨价20%。
台积电和索尼于 2021 年 11 月宣布，台积电将在日本熊本建立新的日本先进半导体制造 (JASM) 子公司。新的子公司将生产 22 和 28 纳米工艺。索尼将投资 5 亿美元，占最初 70 亿美元的不到 20%。制造厂的建设将于 2022 年开始，2024 年投产。台积电于 2022 年 7 月宣布，第二季度净收入同比增长 76.4%。汽车和数据中心行业稳步增长，但消费市场放缓。预计 2023 年会有一些资本支出。
来源：电子资料库
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