Redmi红米旗舰机K30 Pro支持QC4+ / PD快充协议，标配了一款原装33W充电器。和小米10 Pro原装65W充电器一样，这款也进行魔改设计，除了支持11V3A这个小米私有协议电压，搭配原装USB-A to USB-C数据线一起使用还能摇身一变成27W PD充电器，为手机等进行PD快充，大大提升了充电器通用率。

一、小米33W充电器外观
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小米33W充电器采用PC阻燃材质白色外壳，表面钢琴烤漆处理，腰身各面之间弧面过渡，机身上没有任何LOGO或是标识，整体洁白光滑，外观设计简洁。

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输入端外壳上标注有充电器的参数信息
型号：MDY-11-EX
输入：100-240V~，50/60Hz，0.7A
输出：5V3A、9V3A、12V2.25A、20V1.35A、11V3A Max
产品已经通过了高通QC3.0认证和CCC认证。
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输入端配备固定式国标插脚。
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输出端外壳磨砂质感，USB-A口橘红色舌片。
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USB-A接口特写，舌片正前方中间是USB PD协议相互通讯的CC触点，搭配原厂USB-A to USB-C线材，可以为USB PD设备提供PD快速充电。
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使用游标卡尺实测充电器机身长55.41mm。
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宽为46.86mm。
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厚度为28mm。
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和苹果30W充电器直观对比，体积要小一些。
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净重约为82g。
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使用ChargerLab Power-Z KT002对搭配了原厂充电线的小米33W充电器进行协议读取，发现其支持QC2.0、QC3.0、QC4.0+、PD3.0以及PPS等充电协议。
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除此之外成功读取USB-A口的PDO报文，显示接口还具备5V3A、9V3A、15V1.8A、20V1.35A四组固定电压档位以及3.3-11V 3.00A和3.3-21V 1.30A二组PPS电压档位。
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Macbook Pro 13支持USB PD快速充电协议，使用小米充电器33W对Macbook Pro 13充电，功率为19.88V 1.31A 26.21W。

二、小米33W充电器拆解
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将输出端外壳拆开，边缘采用超声波焊接封装。
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PCB板无法取出，继续暴力切割开机身壳。
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插脚和金属弹片压接，弹片和PCB板接触进行通电。
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PCB板正面一览，主控芯片配有散热片，并且打胶帮助导热，初次级之间设有黑色隔离板，USB母座外套白色绝缘外壳。
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板子背面也使用绝缘板，上面贴有铜片帮助散热。
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背面绝缘板与初次级隔离板一体式设计。
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PCB板背面一览，对应主控芯片处还贴有导热垫。

经过对PCB板正背面电路观察分析发现，小米33W快充充电器采用开关电源宽范围输出，次级协议芯片控制输出电压的典型架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。
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输入端一览。
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延时保险丝规格为2.5A 250V。
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10D561K压敏电阻特写。
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NTC浪涌抑制电阻用于抑制上电浪涌电流。
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安规X电容来自STE松田电子。
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共模电感外套热缩管，用于滤除EMI干扰。
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PJ0135整流二极管，四颗组成桥式整流。
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板子正面还有一颗。
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工字电感外套热缩管。
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两颗高压滤波电解电容均来自艾华。
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规格分别为400V 27μF和400V 22μF。
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PCB板侧面一览。
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PWM供电电容同样来自艾华，规格为50V 10μF。
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PCB正面散热片下面是充电器的主控芯片，型号为SC1711C，小米向PI定制的料号，属于InnoSwitch3-Pro系列，内置PWM主控、高压MOS以及同步整流控制器，集成度非常高。
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InnoSwitch3-Pro规格资料。充电头网拆解了解到，采用该芯片的产品还有小米原装30W快充充电器。
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变压器特写，顶部喷码有信息。
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PCB板另一侧一览。
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两颗输出抗干扰蓝色Y电容串联，能够提升耐压等级，提升安全性。
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另一颗Y电容特写。
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士兰微SVG108R5NAMQ次级同步整流管，NMOS，耐压100V，导阻7.2mΩ。


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输出端有两颗固态电容滤波，胶水固定。
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两颗同步整流输出滤波固态电容，规格均为25V 470μF，来自丰宾。
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充电器的协议芯片由小米联合英集芯定制，型号IP2718，USB-A口能够输出USB PD快充协议，也正是通过这颗芯片控制，该芯片此前已被小米30W原装充电器采用。
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输出VBUS开关采用威兆VS3618BE，NMOS，耐压30V，PDFN3333封装。
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威兆VS3618BE详细规格资料。
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防尘罩特写，顶面凹印小米MI logo，加强初次级绝缘，并且防止异物进入充电器。
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USB-A母座“7”字形设计，更加牢固。
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接口正面特写，正负极加宽，用于大电流输出。
拆解总结

红米K30 Pro原装33W快充充电器机身整洁光滑，机身小巧使用方便。USB-A口支持QC2.0/3.0以及小米私有快充协议MI ChargeTurbo。搭配特殊的原装数据线使用，充电器还支持USB PD3.0快充标准，还具备5V3A、9V3A、15V1.8A、20V1.35A以及两组PPS电压档位，使得充电器的通用率很好，实用性强。

通过拆解发现，这款充电器采用典型的开关电源宽范围输出，次级协议芯片控制输出电压架构。充电器AC-DC降压部分，由PI 高集成主控芯片SC1711C搭配士兰微同步整流MOS组成；协议识别部分采用了英集芯定制IC IP2718，此外还采用威兆MOS作为输出VBUS开关。充电器内部设有散热片和导热垫，变压器电容等打胶加固，整体用料做工扎实。