SMT贴片加工回流焊焊接缺陷检查清单贴片加工中，回流焊接是SMT贴片工艺流程的末端，一般焊接好之后，需要进行检测焊接品质，将不良PASS掉，以免流入后面工艺流程，造成Z终品质缺陷以及流入市场造成产品缺陷，对于客户和公司都是极大的损失，因此焊接完后，缺陷检测是非常重要的，一般现在都会用AOI检测设备，
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（什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi）以及人工复检来降低检测失误，下面给大家讲解下贴片加工回流焊焊接缺陷检测清单的内容。
1. 镐珠检查清单
- (1) 预热初期阶段的温升速率是否太大？
- (2) 回流阶段的温升速率是否太大？
- (3) 为了避免锡珠，是否减少了模板开口尺寸或专门设计了模板开口 ？
- (4) 焊膏中是否有防止锡珠产生的添加成分？
- (5) 贴装的压力是否太高？
- (6) 生产车间温度是否太高或湿度是否太大？
- (7) 检查其他印刷参数。
2. 锡球检查清单
- (1) 预热初期阶段，温升速率是否太大？
- (2) 保温区时间是否够长？
- (3) 有氮气保护装置吗？
- (4) 贴装的压力是否太高？
- (5) 是否减少了模板开口尺寸？
- (6) 印刷机是否对中？
- (7) 阻焊膜的位置是否正确？
- (8) 焊膏的储藏寿命合适吗？
- (9) 焊膏在空气中暴露的时间是否太长？
- (10) 生产车间温度太高或湿度太大吗？
- (11) 检查其他印刷参数。
3. 立碑检查清单
- (1) 回流区温升速率是否太大？
- (2) 元件金属化端可焊性是否良好？
- ⑶PCB可焊性是否良好？
- (3) 阻焊膜是否已破坏？
- (4) 贴装的压力是否太低？
- (5) 焊膏合金粉末尺寸是否正确？
- (6) 焊膏合金是否是标准共晶成分？
- (7) 焊膏的质量合格？
4. 空洞检查清单
- (1) 回流区的温升速率是否太大？
- (2) 保温区时间是否太短？
- (3) 回流区温度是否太高？
- (4) 焊膏的触变性是否改变？
5. 桥接检查清单
- (1) 预热初期阶段，温升速率是否太大？
- (2) 有氮气保护装置吗？
- (3) 是否减少了模板开口尺寸？
- (4) 模板的厚度是否太厚？
- (5) 焊盘宽度是否大于引脚间距的1/2?
- (6) 检测焊膏的坍塌性是否合格？
- (7) 检查其他印刷参数。
- (1) 回流区温度是否正确？
- (2) 冷却速率是否太高？
- (3) 有氮气保护装置吗？
- (4) 元件的可焊性是否良好？
- (5) PCB的可焊性是否良好？
- (6) 阻焊膜是否已损坏？
- (7) 焊膏的质量合格吗？
6. 开焊检查清单
- (1) 贴装的压力是否太低？
- (2) 焊盘共面性是否良好？
- (3) 元器件金属端或引脚共面性是否良好？
- (4) 元器件可焊性十分良好？
- (5) PCB可焊性是否良好？
- (6) 预热初期阶段，温升速率是否太大？
7. 元件损坏检查清单
- (1) 预热初期阶段，温升速率是否太大？
- (2) 保温区时间是否太短？
- (3) 回流区温度是否太高？
- (4) 冷却速率是否正确？
- (5) 评价SMT设备的封装材料和填充材料；
- (6) 测定焊膏在翼形和J形引脚的弯曲半径上的填充是否减少了引脚的柔性;
- (7) 采用加速应力测试评价长期可靠性(热循环、动力循环等)；
- (8) 减少基板在操作、安装、分板、电气测试等工艺过程中的变形；
- (9) 减少刚性封装材料的残余应力；
- (10) 优化元件的操作过程，以防止chip - outs和锋利的碎片，破碎的边缘；
- (11) 外加薄铜层来增加环氧顽璃基板的硬度，从而减少中心轴的弯曲；
- (12) 焊盘尺寸和焊膏体积应相匹配,以确保获得满意的焊料填充；
- (13) 采用加速应力测试(冲击、振动等)评价长期可靠性。
8. 元件偏移检查清单
- (1) 贴装的压力是否太低？
- (2) 贴装加速度是否太高？
- (3) 贴装精度够吗？
- (4) 焊膏黏性够吗？
- (5) 焊膏在空气中暴露的时间是否太长?
9. 过多的金属间化合物检查清单
- (1) 峰值温度是否太高？
- (2) 预热阶段是否升温太快？
- (3) 再流焊时间是否太长？
- (4) 保温时间是否太短？
- (5) 冷却速率是否正确？
10. 焊剂飞溅检查清单
- (1) 预热初期阶段，温升速率是否太快？
- (2) 回流区的温升速率是否太快？
- (3) 回流区的温度设置是否正确？
- (4) 生产车间温度是否太高或湿度是否太大？
- (5) 焊膏的质量是否合格？
11. 残留物过多检查清单
- (1) 温度曲线时间是否足够长？
- (2) 是否减少了模板开口尺寸？
- (3) 是否采用了正确的焊膏？
- (4) 焊膏的质量合格吗？
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