SiP： SiP（System in Package）是MCM 封装技术进一步发展的产物，是一种密度更高、性能更好的MCM技术。对于某些 IP，无需自己做设计和生产，只需买别人实现好的硅片，然后在一个封装里集成起来，形成一个 SiP。在实现多芯片封装过程中，其目标是在适当扩展面积的基础上，尽可能实现同等功能的 SoC 芯片功能，SiP强调的是系统概念，通过将多种功能的芯片，包括处理器、存储器、FPGA等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的系统。粗粗一看，似乎和SoC一样，但区别还是挺大的。
SoC是在同一芯片、同一种工艺下完成的；SiP则可以将不同工艺器件，如MEM、光学器件、射频器件等不同材质、不同工艺节点的设备垂直堆叠或水平排列，做晶圆级别的封装。这是超越摩尔定律的重要实现路径。
SiP的实现需要多种封装技术，如引线键合、倒装芯片、芯片堆叠、基板腔体、基板集成RF器件、埋入式电阻\电容\电感、硅通孔TSV等。


SoC： SoC（system on chip）片上系统。我们台式机的存储器、电源模块、功耗管理模块等都是分开的，而SoC是将这些围绕CPU的关键模块集成在一个芯片上，这样才会有我们的笔记本、手机等小巧强大电子设备。
SoC强调整体设计，包含总线架构、IP核复用、软硬件协同设计、低功耗等技术，将CPU、存储器、各种接口控制模块、互联总线等集成在一起，达到减小面积、提高速度、降低功耗、节约成本等目的。
从不同的 IP 供应商购买一些 IP，软核（代码）或硬核（版图），结合自研的模块，集成为一个 SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程，如下图：



Chiplet： Chiplet即小芯片，相当于将硬核IP再制造成芯片。还是回到SoC，随着工艺节点的推进，成本越来越昂贵，SoC会增大芯片面积，导致良品率下降，成本很高。这时候，AMD给了新方案Chiplet。
我们可以把Chiplet想象成乐高积木的高科技版本。首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可进行模块化组装的“小芯片”（chiplet），如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，并以此为基础，建立一个“小芯片”的集成系统。
简单来说，Chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是Chiplet。从这个意义上来说，Chiplet就是一个新的IP重用模式。未来，以Chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以带来更多的灵活性和新的机会。

总结：

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