SMT贴片机贴装双面线路板的方法
随着现在的线路板越来越多功能越来越集成化，于是双面贴装线路板得到了大范围的使用，生产的终端产品也越来越小并且智能。一个小小的PCB电路板上就堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。
当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是第一步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（第一面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。
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