在电子制造领域，PCB的质量直接影响到电子设备的性能与可靠性。
PCB红墨水试验的主要作用包括以下3个方面：
检测焊点完整性
焊点的完整性是PCB质量的关键指标之一。
在PCB红墨水试验中，通过将PCB浸泡在红墨水中，可以利用红墨水的渗透性来检测焊点内部的情况。
当焊点完整时，红墨水无法渗透到焊点内部，焊点表面会被红墨水均匀覆盖；然而，如果焊点存在裂缝、空洞等缺陷，红墨水就会沿着这些缺陷渗透到焊点内部。
通过观察红墨水的渗透情况，技术人员可以准确地判断焊点是否存在缺陷。
失效分析
在产品出现故障或质量问题时，通过红墨水试验进行失效分析，找出问题根源，采取相应的改进措施。
工艺改进参考
红墨水试验能够真实、可靠地展示焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有力的分析手段。
帮助SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品的不良现象，为调整焊接工艺参数、优化生产工艺提供参考，从而提高产品质量和可靠性。
另外PCB红墨水试验还可以用于检测PCB表面的可焊性、PCB表面的清洁度。
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