PCB设计工具很多，当然有很多工具是一些大公司自己开发自己用并不公开的，这种就没法了解了。目前常见的是Cadence,PADs, Altium Designer。AltiumDesigner(Protel的升级版)，Cadence能很好的进行信号完整性分析仿真，适合高速布线，面向的是高端的产品。搜集了些关于该三款设计工具的资料进行了了解，并将其对比做了下整理，一些内容自己没有验证过，说法不一定很正确。
简要对比整理：
PADs：学起来较难，但学好后非常强大。比Cadence有更好的GUI和更好的热键设置。适合一个新设计中要新建许多元件的设计、大片的电源和地填充、清晰的文件结构、有大量的免费元件资源、更友好和直观、可撤销、可自动保存。
Cadence:适合高速布线，要做大量信号完整性分析时非常适合使用。适合超多层板的设计、多层颜色显示、强大的布线器。CadenceSPB将OrCAD原理图设计工具、Allegro PCB工具和信号完整性分析工具等打包在一块了。
AltiumDesigner:使用自由，可以单独放置过孔、焊盘，且可以随意编辑。能在焊盘和走线上显示网络名称，更适合双面板、元件密度较低的板的设计。相对来讲，AltiumDesigner使用上学起来要容易，界面做的很好看，但对于复杂的高速多层板的设计，效率要低。
设计工具都可以实现规定的要求，关键还在于使用的人和使用的领域，需要有很好的电路理论知识和实践经验。当然Cadence也可以用来设计简单的电路板，AltiumDesigner也可以用来画复杂的多层板，但是有时间效率的区别。
更多的细节和经验之谈：
AD更加的灵活一些
知乎/周雨田：
电路板的基本设计思路和需要注意的事项肯定都是大致一样的，所以你看到的基本流程和规则都差不多，但对于高速板，在做之前可能需要信号的仿真，对于延时的控制等。AD不是不能做，相比较Cadence来说你可能需要做的更加复杂，当然其实如果你经验丰富的话，有些时候你是不需要仿真的，而且你对你的整个板子的原理设计烂熟于心的话，信号的流向、布局等心里有一个完整而且正确的规划的话，说实话到达这个层面后使用哪个软件其实主要是看个人的爱好了。
自己实践中的感觉是：
1.AD貌似更加的灵活一些，但是有哲人说过灵活也就意味着不严谨，所以有时候可能出错了你也没有发觉，Cadence则是每一个操作都有一个相应的步骤，这样严谨的难以出错。举个例子，在AD中是貌似是不区分编辑模式和布线模式的，这样的一个好处就是不用在模式之间切换来切换去的，坏处是经常会有错误操作，比如有时候你想删除过孔处的一个不用的小线头，点击过去的时候你得特别的小心不要选择错了，实际操作的时候还是经常点错了……但是Cadence里面是区分这些的，并且它贴心的在各种模式之间预先设置了可以选择的元素，并且各种模式的首选元素也是不一样的。在编辑模式下你才可以随心所欲的移动元件，编辑元件的布局等，你绝对是动不了你的布线的，在布线模式下就是专门的各种布线操作，可对元件稍微做调整。
2.差分线对，等长布线，线长控制等，Cadence都有一个很直观的提示器给你，你可以清楚的看到每根线之间长度的差异，是不是满足你的约束要求，这个对高速板很有用。AD的话，我没有用过这些功能，也没有看到其他人用，所以不是很了解。
3.资源占用的情况。以前做过一个6层的小板，在Cadence和AD10下都还好，但是AD好像是占用的资源还是多点。不知道是心理作用还是……总感觉AD操作的时候没有那么的流畅。我们老大做的一个10几层的大板在我的电脑上就跑的有点明显的卡顿了……哦，那个时候我是用的2G的内存。理论上一般的高速板层数都还是较为复杂的，所以这个层面上来讲Cadence确实比AD有优势一些。
4.Cadence的原理图和PCB的交互相比AD要更加的方便一些，AD的probe交互过去的感觉变化太大，特别是你自己在布线布的自己发晕的时候，再这样交互的界面切换几下，你就gameover了……
5.当然AD比Cadence做的好的地方也是有的。
比如AD的层叠的切换就比Cadence人性化，就在状态栏点击就行了，切换是在是方便极了，而且视觉效果也更加符合人的感官感受（原谅我的表达）比Cadence人性化。还有就是AD的网络着色特别的优秀，它还可以使用mask level对亮度进行调节，对比度可以调到很高，很清晰。不知道Cadence是不是能够调节，我是没有找到调节的方法——写完这个百度了一下，找到了，Display->Color/Visibility->Display->Shadow Mode打开该模式，并且选中Dim active layer即可。但是视觉上还是没有AD的爽，AD是不高亮的时候和平时没有区别，高亮的时候就高亮部分显示，其他的都变暗，但是Cadence按上述方式调节以后，不高亮的时候其他层也变暗了，所以还是AD的高亮爽一些。所以我觉得使用AD查看PCB是很爽的。
以上大多说的是allegro的PCB方面的东西，OrCAD的SCH方面的东西，感觉还好吧，可能是原理图需要的操作没有那么的多，所以感觉二者差不多。
2。正确使用层次图，你会发现ORCAD/PADS/CADENCE跟AD比都弱爆了
mhw/amobbs：
我由于工作的原因，接触过大量其他公司（包括huawei、ZTE等）提供的原理图（ORCAD居多）和PCB（pads或allegro），没有一个能入我法眼的……这些图统一的特点是“巨大”，还随心所欲的使用全局网络标号（像C里的全局变量）……
你能想想几百上千个元件挤在一张A0图纸上的感觉吗？再大的显示器打开也看不清，只能不停放大……你看到一个密密麻麻管脚IC上密密麻麻的全局网络标号会不会发呆：它们到底连到了哪些地方？
有些是分成若干张子图，但是也毫无层次图的概念，纯粹是把超大图切割成A3,A2而已。
你会怀疑：这些公司的人有这么牛X吗？这么大的图都不出错……
——你的怀疑是对的。我看到的图纸版本号基本都是V2.x以上，你想象一下他们放出这个图之前打样-debug-再打样-再debug……的囧样。也就大公司才有这样的资本折腾研发资金吧，对研发来说好处还是很大的：debug不会花太多精力，但是会给公司一种很努力加班加点的好形象
有次和ZTE的工程师交流，听说我们搞SDH都能一版成功，觉得不可思议。
所以，给各位的忠告就是不管用什么工具，正确的坚持使用真正的层次图才是对的。
前面提到的SDH，仅使用了6层板（主芯片厂家demo板外包PCB设计，人家搞了10层板），很多芯片都是三四百引脚的BGA，用了18张A4图纸就装下了，看起来很赏心悦目，结构清晰……用得工具就是很多人鄙视的AD……这么复杂的板能这么轻松的搞定，得益于：
1-完美的层次图让原理图结构清晰
2-线束功能让连线简洁明了。线束可能是AD独有的。它能把网络标号、BUS总线，甚至别的线束……一起打包成一根粗电缆，完全参考机箱里线扎的思想。例如某个几百脚的IC，需要跟其他电路连接，信号有：32位地址总线、32位数据总线、读/写控制、使能、复位、片选等六七十个管脚……用其他工具，最简单的是用全局网络标号来连接，设计和审核都是煎熬；好一点用普通层次图，只能精简一下地址总线和数据总线，对外连线还是很多——这就是为什么他们的图都很大。而这里只需一根线束！
3-严禁的原理图编译（以前protel叫DRC）确保了端口不匹配（缺失、方向不同）、空白连线、悬空的网络标号、两输出脚冲突（首先原理图元件库必须严格按照datasheet指定的IO方向来设置管脚）……
4-智能元件库制作向导。几百脚的复杂IC，从datasheet导出或者从厂家网站下载（FPGA都有的）得到excel表格，复制粘贴，点点鼠标就搞定了，还绝对不会出错
6-自动FPGA管脚交换。因为连线很多很复杂，别人用10层板，我们只用6层板，是因为：把FPGA放到中心，其他IC的互联管脚都直接拉到FPGA附近，然后执行一下自动管脚交换，让他们就近连到FPGA，再反向同步到原理图，搞定。你可以把FPGA当作一个十几层的PCB，它内部可以很简单把任意管脚连接到一起（就像飞线一样），输出还带了驱动，可能把信号整形。
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