1．iPhone6SPlus手机移动卡2G无信号故障维修
故障现象：
同行送修一台iPhone6SPlus手机，称手机进水后，导致移动卡2G无信号问题，反复维修没有找到故障点。
故障分析：
同行维修后，故障没有扩大化，也没有修复故障，说明手机进水后造成故障的元器件还没有找到，还是应该重点查找进水后可能存在腐蚀的部位。
故障维修：
拆机检查主板，发现主板射频部分的基带处理器、基带电源管理芯片、射频处理器、2G功放都被同行都动过了，把所有动过的芯片重新处理一遍后，开机故障依旧。
检查相关芯片的供电情况，天线开关供电正常，检查2G功放供电，发现U2GPA_RF的8脚供电为1.8V，正常应为3.7V，检查R4501_RF，发现其阻值明显变大，更换后，手机开机，故障排除。
R4501_RF位置图及原理图如图8-37所示。


2．iPhone6S移动卡无信号故障维修
故障现象：
一客户送修一部手机，联通卡、电信卡信号正常，移动卡无信号，手机之前一直正常使用，因为一直用联通卡就没有发现这个问题，更换移动卡后出现无信号问题。
故障分析：
在iPhone手机中，射频电路非常复杂，不仅使用了三个运营商，而且有多个频段存在，这就为维修增加很大的难度。
根据客户反映的问题分析认为，可能是移动信号的收发通路出现了问题，才会造成移动卡无信号。
故障维修：
检查发现，PP_2V8_LDO14供电电压没有，发现电源管理芯片U_PMU_RF的101脚没有输出，测量PP_2V8_LDO14输出端对地二极体值为无穷大，拆下电源管理芯片U_PMU_RF发现其101脚至C3607_RF的1端开路。
飞线后，测量PP_2V8_LDO14输出有2.8V电压，开机测试，手机正常。
C3607_RF原理图如图8-38所示。

3．iPhone6SPlus无信号故障维修
故障现象：
一客户送修一部手机，进水后出现无信号故障。
故障分析：
根据客户反映的情况，进水后出现无信号故障，分析认为可能与进水腐蚀有关系，重点检查进水部位。
故障维修：
拆开主板发现有轻微进水现象，发现基带旁有电容短路，拆掉短路电容后，开机电流在140毫安开始起跳，明显不正常，插卡提示无效SIM卡。
在不提示无效SIM卡的情况下，在通用-设置里面也看不到ICCID的出现。
根据以上情况，分析认为可能主板某个地方出现短路造成，经检测发现C5408_RF短路，拆除C5408_RF以后，发现C5408_RF焊盘两端依然短路。拆装U5411_RF以后，故障排除。
在iPhone 6S手机中，增加一个由U5411_RF组成的天线微调匹配电路，此电路的目的很简单，就是为了匹配天线电路的阻抗。
天线微调匹配电路框图如图8-39所示。


在天线微调匹配电路中，使用了U5411_RF芯片做为电路主控芯片，通过RFFE接口控制U5411_RF芯片的工作，L5401、L5402、L5403为阻抗匹配电感。
天线微调匹配电路原理图如图8-40所示。


4．iPhone7Plus无信号故障维修
故障现象：
一同行送修一部手机，进水后出现无信号故障，全部清理干净以后，手机仍然无信号，送来我处进行维修。
故障分析：
根据同行反映的情况，进水后出现无信号故障，分析认为可能与进水腐蚀有关系，重点检查进水部位。
既然已经清理干净了仍然无法工作，那么应该重点检查供电是否正常。
故障维修：
射频电路故障比较复杂，尤其是二修的机器，首先对同行维修过的地方进行检查和出来，主要检查焊接是否存在虚焊，是否有元器件错位、脱落等问题。
排查以上问题后，使用万用表检查射频功放电路的供电，检查发现QPOET_RF的主供电不正常，3.7V供电电压没有。
进一步在显微镜下观察发现，C6805_RF附件焊盘腐蚀开路，重新处理飞线后，开机测试信号正常。
C6805_RF原理图如图8-41所示。



5．iPhone7无信号故障维修
故障现象：
一客户送修一部手机，一直正常使用，未出现进水，磕碰的问题，突然出现无信号故障，送来我处进行维修。
故障分析：
根据客户反映的情况，正常情况下出现无信号问题，排除人为因素之外，可能与电路工作不正常有关系。
故障维修：
拆机检查发现主板有摔过的痕迹，但主板比较干净，未发现有进水迹象。测主要供电，基本正常。
后发现射频处理器XCVR0_RF有虚焊情况，随进行补焊，补焊后，开机信号正常。
射频处理器XCVR0_RF位置图如图8-43所示。