1.核心板简介

  • 处理器架构先进:
基于TI主推高性能TMS320C28x系列TMS320F2837x单/双核32位浮点微控制单元(MCU),主频高达200MHz,单双核两种型号pin to pin兼容;

  • 拓展资源丰富:
具备I2C、SPI、CAN、ePWM、eQEP、eCAP、McBSP、uPP等总线接口,适用于各种控制类工业设备;

  • 连接稳定可靠
58mm*35mm,体积极小的TMS320F2837x核心板,采用精密工业级B2B连接器,占用空间小,稳定性强,易插拔,防反插;

  • 满足工业应用:
通过高低温、振动测试认证,满足工业环境需求,具备体积小、性能强、便携性高、发热量少等特点,手持设备首选。

图 1 核心板正面图


图 2 核心板背面图
由广州创龙自主研发的SOM-TL2837x是一款基于TI TMS320F2837x高端单/双核浮点MCU工业级核心板,58mm*35mm,成本低、功耗小、性能强、性价比高。采用沉金无铅工艺的6层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,通过高低温和振动要求,满足工业环境应用。
SOM-TL2837x引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。

2.典型运用领域

  • 工业驱动产品
  • 太阳能微型逆变器和转换器
  • 雷达
  • 数字电源
  • 智能抄表
  • 汽车运输
  • 电力线通信
  • 软件定义无线电 (SDR)

3.软硬件参数硬件参数
表 1 硬件参数
[url=]CPU[/url]
TI 双核TMS320F28377D/单核TMS320F28377S,主频200MHz,pin to pin兼容双核TMS320F28379D/单核TMS320F28379S
ROM
单核:32Kx 16bit Boot-Rom/Secure-Rom,双核:2x 32Kx 16bit Boot-Rom/Secure-Rom
NOR FLASH
片内1MByte,外扩512Kx 16bit NOR FLASH
RAM
单核:片内164KByte,外扩256Kx 16bit SRAM
双核:片内204KByte,外扩256Kx 16bit SRAM
LED
1x电源指示灯
2x用户LED
B2B
Connector
2x 60pin公座B2B,2x 60pin母座B2B,间距0.5mm,合高4.0mm,共240pin
Hardware resources
单核:1x 6 DMA双核:2x 6 DMA
2x EMIF
1x USB 2.0
1x uPP,8bit
24x ePWM
16x HRPWM
6x eCAP
3x eQEP
8x SDFM
12路差分(16bit,1.1MSPS)/24路单端(12bit,3.5MSPS)ADC
3路12 bit DAC
2x CAN
1x ePIE
2x McBSP
4x SCI
2x I2C
1x Watchdog
3x SPI
169x GPIO
2位启动模式选择信号
备注:单/双核型号在硬件上pin to pin兼容。

软件参数
表 2
DSP端软件支持
裸机,SYSBIOS系统
CCS版本号
CCS6.1

开发资料

  • 提供核心板原理图、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  • 提供系统源码,以及丰富的Demo程序;
  • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
备注:部分开发例程详见附录A。

4.电气特性核心板工作环境
表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工业级温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
5V
/

核心板功耗
表 4
典型值电压
典型值电流
典型值功耗
5V
140mA
0.7W
备注:功耗测试基于广州创龙TL2837x-EasyEVM开发板进行。

5.机械尺寸图表 5
PCB尺寸
58mm*35mm
安装孔数量
4个
图 3 核心板机械尺寸图