本届展会将于12月8-10日在深圳宝安会展中心举行。展出面积5.5万平方米，将汇聚800余家展商，将以创新策略迎接5G时代的半导体新材料和新设备制程工艺。本届展会是顺应产业发现还是你的趋势，服务于十几个新兴行业应用，主要以芯片设计及制造，MiniMicro-LED，第三点半导体产业，集成电路，封测，材料及设备为一体的半导体产业链展。从而帮助业界高层全面了解全球半导体产业最新趋势。
往届共有503家企业参展，专业观众36000，主要覆盖半导体上中下游全产业链，往届展商以华为，中芯国际，三安光电，基本半导体，聚能创芯，比亚迪，通富微，国民技术，方正微，天马微，大族激光，航顺，佰唯，恩智浦，华润微，华星光电，和辉光电，北方华创微，凯格精机，新益昌，标谱，良机，联得装备，海目星激光，德瑞精工，泰克，赛贝尔，优邦材料，维力谷，格力装备，劲拓股份，基恩士，中科飞测，创世纪，联得。易天，深科达，腾盛，安达，汉高，发那科，李群自动化，拓基达，优傲，库卡，三菱，华工激光，泰德，韵腾，开玖，中科，锐博，德龙激光，佳顺达，宇晶，托普科，鼎企，高工等企业参展。为半导体国产化产品推动打造一个产学研合作交流平台。同期举办多场技术峰会，覆盖集成电路芯片设计，半导体材料，5G应用，智能消费电子，汽车电子，无线充电等领域专业性论坛，成为业内线下交流平台。
展会时间：2021年，12月8-10日
展会地点： 深圳国际会展中心（宝安）
指导单位：工信部电子信息司，深圳市人民政府，深圳集成电路设计产业化基地管理中心
承办单位：深圳市中新材会展有限公司
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