目录

  EMI、RFI 和屏蔽概念 ....................................................................1
RFI 整流原理 ..................................................................................17
低电压逻辑接口 .............................................................................27
去耦技术 ..........................................................................................41
实现数据转换器的接地并解开“AGND”和“DGND”的谜团 ..........................55
工程经理初次使用 Multisim ......................................................72
微带和带线设计 .............................................................................76
散热设计基础 .................................................................................83
模拟电路仿真 .................................................................................96
试验板和原型制作技术 ..............................................................111
静电放电 (ESD) ............................................................................126
高速逻辑的处理 ...........................................................................135
  从目录可以一览，主要讲解了电路仿真和PCB设计。有需要的童鞋们请下载！
  电路仿真和PCB设计 .pdf (8.7 MB)