光刻工艺流程
光刻工序是集成电路制造中的核心步骤，其将掩膜版上的电路图形转移到硅片，八个环节分别为脱水烘烤、旋转涂胶、软烘、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘烤、显影检查，而涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。
涂胶显影设备是与光刻机配合进行作业的关键处理设备，主要负责涂胶、烘烤及显影。
涂胶显影机作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影）设备，主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程，其直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成。
光刻工艺流程：
涂胶显影设备概览
涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。
在早期的集成电路和较低端的半导体制造工艺中，此类设备往往单独使用。
随着集成电路制造工艺自动化程度及客户对产能要求的提升，多与光刻设备联机作业，KrF、ArF以及ArFi 工艺设备逐渐占领市场。
涂胶显影设备可按照所处工艺环节的不同分为前道设备和后道设备。
其中前道涂胶显影设备为主要设备，被运用在晶圆制造环节。
据VLSI数据，全球后道涂胶显影设备销售额明显低于前道晶圆加工，这一方面系光刻并非后道封装必备工序。
据Yole统计，全球先进封装市场规模在整体封装市场中的占比仅约42.6%，故后道封装对于涂胶显影的需求量明显低于前道。
另一方面系先进封装对于光刻加工的精密度要求较低，故适用于后道先进封装的涂胶显影设备的单位价值量也要明显低于前道晶圆加工。
涂胶显影设备产业链
从产业链角度来看，资料显示，涂胶显影设备位于半导体产业链的上游（支撑产业），涂胶显影设备既用于半导体晶圆制造（光刻环节），也用于半导体封测（涂胶、显影环节）、OLED制造（光刻环节）。
涂胶显影设备所处产业链位置图示：
资料来源：芯源微、华泰研究
来源：乐晴智库
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