数据中心的服务器、交换机类产品目前采用风冷、液冷等方式进行散热，实际测试中，服务器主要的散热部件为CPU。除了风冷或液冷外，选择适合的导热界面材料能够辅助散热，降低整个热管理环节热阻。
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       对于导热界面材料而言，高导热系数的重要性不言而喻，采用散热解决方案的主要目的是降低热阻，以实现从处理器到散热器的快速热传递。而在导热界面材料中，导热相变化相对导热垫具有更好的填隙能力，实现非常薄的粘合层，从而提供较低的热阻。
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       导热相变材料在室温下保持固态，只有达到指定的温度时才会熔化，为高达125℃的电子器件提供稳定的保护。因此，作为有17年生产经验的兆科电子导热材料厂家，生产的导热相变材料是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。温度50℃时，它开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。且室温下具有天然黏性, 无需黏合剂，流动性好，但不会溢出。