你还记得缺芯、涨价的那段日子吗？近几年，因为贸易战、技术打压，芯片国产化已成为趋势。
今天给大家推荐一款能跑安卓、Linux、RTOS的开发板，而且是车规级工业超强国产CPU。那就是米尔电子今年新推出的，基于芯驰D9系列核心板及开发板。
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D9有什么特点？

1、D9处理器
D9处理器是国产厂商芯驰推出的专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计的高可靠、高安全、高实时、高性能芯片。

D9处理器特点：
  • 采用Cortex-A55 + R5组合架构
  • 台积电16nm FinFET 制程工艺
  • 22.6KDMIPS（4*A55）+3.2KDMPIS（2*R5）
  • 车规级处理器，芯片结温范围从-40到125摄氏度
  • 可同时运行多个不同操作系统，如安卓、Linux、FreeRTOS、裸系统等
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D9系列处理器提供单核、四核、五核、六核处理器+实时处理器的灵活组合，客户可依据自己的应用程序需求选择合适运算能力的型号。
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2、米尔基于D9核心板
芯驰D9核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。
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一个核心板支持单核、双核、5核、6核，你见过吗？
米尔针对不同客户需求，提供定制服务，可以选配核心板参数。
可选: 单核D9-Lite、5核D9-Plus、六核D9-Pro。
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3、米尔基于D9底板
米尔基于D9底板为满足不同用户的需求，提供了丰富的外设接口：
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这是米尔官方提供的参数信息：
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基于D9开发难吗？

很多开发者都有一个误解，刚入手一块开发板，要从零开始搞起。
而有经验的工程师都知道，换一个平台，厂家基本都会提供配套软件工具，比如系统镜像、SDK、开发工具等这些厂家都会提供。你只需要根据自己需求把时间和精力花在应用上即可。
米尔设计这款米尔基于D9开发板时就考虑到了这个问题，在推出开发板的同时就推出了配套的开发资料。
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对于零基础的朋友，可以能需要一点时间熟悉一下相关知识。但对于有一定基础的开发者而言，基于D9平台开发还是相对不难。
这里结合官方资料给大家分享一下 D9 Linux 软件开发主要流程：

0、概述
MYD-JD9X 搭载基于 Linux 4.14.61 版本内核的操作系统。
开发板出厂附带嵌入式 Linux 系统开发所需要的交叉编译工具链，U-boot 源代码，Linux 内核和各驱动模块的源代码等资料包，以及适用于 Windows 桌面环境和PC Linux 系统的各种开发和调试工具，应用开发例程等。

1、开发环境
  • D9处理器：D9310、D9340、D9350、D9360等。
  • Linux开发主机：Debian, Ubuntu, RHEL等，Ubuntu18.04 64bit 桌面版系统。
  • 安装米尔定制的 SDK


在使用 SDK 构建这个系统镜像过程中，还需要安装交叉工具链，米尔提供的这个 SDK 中除了包含各种源代码外还提供了必要的交叉工具链，可以直接用于编译应用程序等。
SDK 的安装步骤，如下：

拷贝 SDK 到 Linux 目录并解压
新建工具链目录
PC$ sudo mkdir -p /tool
  • 复制代码


    解压编译链
    PC$ cd $HOME/MYD-JD9X
  • PC$ tar -xvf gcc_linaro_7.3.tar.gz -C /tool
    • 复制代码


    安装、 测试编译链
    为方便设置编译链，他们提供一个设置脚本 env.sh

    2、构建开发板镜像


    第1步：获取源码
    购买开发板会提供源码和配套的工具。

    第2步：快速编译镜像
    这里我们需要使用米尔提供的 envsetup.sh 脚本进行环境变量的设置。

    进入 SDK 目录，执行./build.sh config 工程配置， 选择 board、 project、 启动方式和内核版本。然后执行./build.sh 完成编译和打包， 镜像生成到 out 目录。

    只需执行 build.sh 就可以一键编译镜像：
    PC$ ./build.sh
  • 复制代码



    镜像编译完成之后，在 SDK 源码会生成 out 目录，out 目录是执行 build.sh 一键编译脚本后自动生成的目录，包含所有的镜像组件。
    主要组件介绍：
    • images_d9_ref 板子的镜像主目录
    • binary 目录，包含所有组件的二进制文件
    • build_object 目录，包含 BSP 以及 buildroot 系统等组件的编译信息
    • images 目录，最终的镜像目录，.pac 格式的镜像烧录包


    第3步：构建 SD 卡烧录器镜像
    构建 sd 卡烧录镜像之前，需要先构建完 full 镜像。
    准备 full 镜像，进入 SDK 目录，执行 build.sh config 命令，选择 D9 为 SD 卡启动。
    然后，编译 SD 卡镜像，编译更新镜像包。

    3、烧录系统镜像
    D9 系列微处理器启动方式有多种，用户可以根据需求选择不同的方式进行更新。更新方式主要有以下几种：.
    • USB 烧写：适用于研发调试，测试等场景。
    • 制作 SD 卡启动器: 适用于研发调试，快速启动等场景
    • 制作 SD 卡烧录器：适用于批量生产烧写 eMMC


    官方资料给出了两种方法：SDFactoryTool 烧录、制作 SD 卡烧。

    方法一：SDFactoryTool 烧录
    也就是使用SDFactoryTool工具，通过USB进行烧录。通过USB将电脑和开发板连接，选择启动模式,将拨码开关拨到 USB 下载模式。准备烧录镜像，启动 SDFactoryTool 工具进行下载即可。
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    方法二：SD卡烧录
    为满足生产，大批量烧录，也可以使用SD卡烧录的方法。
    这里通过制作 TF 卡烧录器镜像包实现这种方法，为节省时间，米尔已经把 sd 卡烧录镜像包编译完成，用户只需编译更新镜像包就行。（具体可以参考开发手册）

    4、修改板级支持包
    这一节应该是相对比较重要的，也是相对比较难的，包括U-boot、 kernel等相关内容的编译与更新。

    a.板载 SSDK 编译与更新
    SemiDrive MCU SDK（以下简称 SSDK） 用于 SemiDrive 各芯片平台的 MCU 软件开发，例如 D9 系列 SOC 的 Safety R5 软件。
    编译 SSDK：
    [size=3]wujl@system2-ubuntu1804:/media/wujl/D9/d9_ssdk$ ./build.sh ssdk
  • [/size][align=left]
    • 复制代码