SMT贴片质量检测手段有哪些？
SMT贴片是一种常见的电子贴片组装技术，它用于将电子元件贴装到印制电路板（PCB）上。然而，在SMT贴片过程中可能会出现不良情况，对于这些不良，需要采取相应的检验手段来进行判定分析解决。
1、目视检查：目视检查是最基本的一种手段，通过肉眼观察SMT贴片后的电子元件和焊点的外观进行初步判断。检查包括元件是否正确贴装、焊点是否光泽、有无漏件的现象。
2、X-ray检测：X-ray检测是一种非破坏性检测方法，通过透视图像来观察SMT贴片后焊点的内部结构。可以检测焊盘的引脚与PCB焊盘之间的连接状况、焊盘下方的连线与电路板表层之间的连接状况等。
3、AOI检测：AOI自动光学检测是利用光学系统和图像处理技术对SMT贴片后的元器件和焊点进行检测。通过拍摄焊盘图像，并进行图像比对、缺陷检测等处理，可以实现对焊盘位置、缺失、错位、短路等问题的检测。
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