一、导热硅胶片
导热硅胶片是一种高性能导热界面材料，其热传导率可达1.2~25.0W/mK，广泛应用于填充发热器件与散热片之间的空气间隙。导热硅胶片具有高压缩率和柔软弹性，能够紧密贴合不平整的表面，显著降低接触热阻，提高热量传递效率。此外，导热硅胶片还具备防火、自粘等特性，便于安装和维护。
二、导热硅脂
导热硅脂是另一种常见的导热材料，其导热率可达1.0~5.6W/mK。导热硅脂具有优异的润湿性能，能够充分覆盖电子组件表面，形成低热阻的导热界面。其无毒环保、高稳定性和高触变性，使得操作简便且效果显著。在AI设备中，导热硅脂常被用于CPU、GPU等核心部件的散热。
三、导热相变化材料
导热相变化材料是一种利用材料相变过程吸热或放热的特性进行散热的新型材料。在AI设备中，当温度升高时，PCM会吸收热量并发生相变，从而降低设备温度。PCM具有良好的界面填充性和低热阻特性，能够有效减少散热片和电路板之间的热阻，提高散热效率。此外，PCM还具备无需预热、无需粘合剂等优点，使得安装和维护更加便捷。
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导热材料在AI散热应用中发挥着至关重要的作用。通过合理选择和应用导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料等导热材料，可显著提高AI设备的散热性能，保障设备的稳定运行和延长使用寿命。
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