pcb多层板的工作原理
PCB多层板是指双层或者多层电路板，多层电路板使用更多的是单面板或双面的接线板。这是一种印刷电路板，它们是一个双面作为内层，两个单面作为外层，或者两个双面作为内层，两个单面作为外层，通过定位系统和绝缘粘合材料交替连接在一起，而导电图形则按照设计要求相互连接，成为四层和六层印刷电路板，它们又称为多层印刷电路板。今天小编联系了英特丽的专业技术人员，一起来为大家介绍一下PCB多层板工作原理。
pcb多层板工作原理
随着SMT表面贴装技术的不断发展，以及新一代SMD的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA，会使电子产品更加智能化、小型化，正因如此，所以推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板以来，全国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连印刷电路板。
随着pcb加工技术的飞速发展，PCB设计逐渐向多层、高精度，高密度布线方向发展。多层印制板以其灵活的设计、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能被广泛应用于电子产品的生产中。
PCB多层板与单板以及双层板最大的区别在于增加了内部电源层和接地层，电源和地线网络主要在电源层布线。因为多层板布线主要基于顶层和底层，由中间布线层去补充。因此，多层板的设计方法与单双面板的设计方法基本相同。关键是如何优化内部电层的布线，要使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。
以上就是小编提供的PCB多层板的原理介绍哦，希望能对您有所帮助！
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