2018年12月5日,第三届骁龙技术峰会的第二天,Qualcomm 推出骁龙8系最新一代移动平台——Qualcomm 骁龙 855移动平台。据Qualcomm新闻稿称,该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、业界领先的人工智能(AI)和沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台。骁龙855采用全新的芯片架构,基于7纳米制程工艺。

据Qualcomm官方透露,中国移动和包括小米、一加、OPPO、vivo和中兴通讯在内的中国OEM厂商正在采用Qualcomm 骁龙 855移动平台并配合骁龙X50 5G新空口调制解调器系列,开发5G终端。
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骁龙855细节:

骁龙 855移动平台的特性包括:

Qualcomm 人工智能引擎AI Engine:
    Qualcomm Hexagon  690处理器
    Qualcomm Adreno  640 GPU
    Qualcomm Kryo  485 CPU

连接:
    骁龙 X24 LTE 调制解调器,支持LTE Category 20
    骁龙 X50 5G 调制解调器(面向5G终端)
    Qualcomm Wi-Fi 6-ready移动平台:支持802.11ax-ready、802.11ac Wave 2和802.11a/b/g/n
    Qualcomm 60 GHz Wi-Fi 移动平台:支持802.11ay和802.11ad
    蓝牙版本:5.0
    蓝牙传输速度:2 Mbps
    双频GNSS支持高精确的定位

Qualcomm Spectra  380 ISP:

    双14位计算机视觉ISP(CV-ISP);2200万像素@30fps的并行双摄像头;4800万像素@30fps的单摄像头
    硬件计算机视觉功能,包括对象侦测与追踪(梯度方向直方图、Harris角点检测、归一化互相关、线性分类与光流),以及立体景深处理
    先进的HDR解决方案,包括增强的zzHDR、三重曝光四色滤波阵列(QCFA)HDR
    支持人像模式(背景虚化)的4K 60 HDR视频拍摄(HRD10、HDR10+和HLG),10位色深,Rec 2020色域
    针对抓拍的硬件多帧降噪(MFNR),针对视频的动态补偿时域滤波(MCTF)
    摄像头子系统中的硬件稳像解决方案
    全新模块ISP设计,支持图像管线输出更高的灵活性,包括RAW和YUV像素域
    高帧率的慢动作视频拍摄(720p @480fps)
    HEIF照片拍摄和HEVC(H.265)视频拍摄

音频:
    Qualcomm Aqstic 音频技术
    Qualcomm aptX ,包括classic aptX、aptX HD和 aptX adaptive
    Qualcomm TrueWireless Stereo Plus

Qualcomm Adreno 640视觉子系统:
    Adreno 640 GPU
    支持Vulkan 1.1 API
    HDR游戏(10位色深、Rec 2020色域)
    基于物理渲染(PBR)
    API:支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP和Vulkan 1.1
    最高终端侧显示屏:支持高达4K HDR显示屏
    最高外接显示屏:最多支持两个4K HDR显示屏
    硬件加速H.265和VP9解码
    HDR播放编码器支持HDR10+、HDR10、HLG和Dolby Vision
    Volumetric VR视频播放
    8K 360 VR视频播放

Qualcomm Kryo 485 CPU:
    一颗超级内核,主频高达2.84GHz
    三颗性能内核,主频高达2.42GHz
    四颗效率内核,主频高达1.80GHz
    64位架构

制程:
    7纳米制程工艺

Qualcomm Hexagon 690 处理器:
    安全处理能力
    四线程标量内核
    四个Qualcomm Hexagon 向量扩展内核(Vector eXtensions,HVX)
    Qualcomm Hexagon 张量加速器( Tensor Accelerator)
    Qualcomm Hexagon 语音助理
    QualcommAll-Ways Aware 技术

安全:
    Qualcomm 生物识别认证套件:指纹、Qualcomm 虹膜认证、语音、面部、支持移动支付的Qualcomm 安全处理单元
    Qualcomm 3D声波传感器

Qualcomm Quick Charge  4+ 技术

内存:
    内存速度:2133MHz
    内存类型:4x16位,LPDDR4x

据悉,骁龙 855移动平台现已向客户出样,搭载该平台的商用终端预计将在2019年上半年开始出货。

来源:Qualcomm