由创龙自主研发的SOM-TL570x核心板，基于TI AM570x浮点DSP+ARM处理器，大小仅有58mm*36mm，性能强、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，通过高低温和振动测试，满足工业环境应用。
SOM-TL570x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的DSP、ARM软件开发案例，还提供DSP+ARM双核通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试。
处理器
基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及可编程音视频处理器。拥有多种工业接口资源，下图为AM570x CPU资源框图：
FLASH
核心板上采用工业级eMMC，存储容量4/8GByte可选，硬件如下图：
RAM
核心板RAM采用工业级低功耗DDR3L，核心板正面、背面各含一块，存储容量512M/1GByte可选，硬件如下图：