触控设计注意事项：覆盖层选择、电磁兼容性、PCB布局走线
覆盖物选择
选择覆盖材料考虑的关键因素：电容耦合性能（介电常数）材料上需要注意，介电常数越高，手指与传感器板之间的电容耦合性能就越好，如下几款材料，除空气、木头外，都适合用作覆盖材料。
厚度上必须注意，对应不同材料触控芯片都会有最大的覆盖物厚度限制，比如大多数芯片方案玻璃的最大厚度必须控制在3mm以内，超过这个厚度，触控灵敏度明显下降。
电磁兼容性（EMC）
电磁兼容性与材料、结构、电路设计都相关；材料上，如下为一些常用材料12kV ESD保护的最小厚度，在结构上，避免触控板与外界直接可物理接触；
- 在触摸芯片VDD与GND之间并联放置0.1uf电容，起退耦和旁路作用，该电容尽量接近芯片电源；
- 适当增大触控按键通道匹配电阻，如在按键通道引线上靠近芯片端串联100Ω电阻，可以降低脉冲电平边沿的陡峭程度，减少高次谐波。该匹配电阻是否需要预留具体参考芯片推荐设计；
- 铺地，将触控焊盘到芯片之间的走线进行包地处理，吸收电磁辐射，另外，焊盘背面若铺地，可采用网格铺地的方式，既保证灵敏度，又可提升抗干扰能力。针对不同芯片设计效果，有些方案可能会推荐实铺地的方式
PCB布局走线
- 尽量减少走线和触控传感器的的寄生电容，当走线缩短变窄时，走线电容会变小，有些芯片为了调节走线电容，会在芯片端预留电容位置，用以调节灵敏度；
- 走线宽度、间隙查看芯片推荐值，以sypress Capsense推荐为例：走线不能大于7mil（0.18mm），走线必须围绕着网格接地，且走线与接地间的间隙介于 10 mil 到20 mil（0.25 mm 到 0.51 mm）之间；
- 为避免信号串扰，不要在通信线路接近的地方走线，如果必须交叉，则需要确保交叉点呈直角
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