大功率LED封装由于结构和复杂的工艺，并且直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点。然而，随着LED向高光强、高功率发展，其散热问题日益突出，严重影响了LED的光输出特性和器件的寿命，已成为大功率LED封装务必要解决的关键问题。LED的散热问题根源在于芯片功率密度高，而芯片散热效率没有适时提升。
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       散热是LED灯主要解决的问题，而在这之前的一个导热过程更是一个关键。LED芯片在工作的时候会产生大量的热量，如果无法快速的散发出去，结温过高的LED芯片，将严重影响其自身的使用寿命。目前已有相当有效的手段提高LED灯具的散热能力，我们可以在LED铝基板和铝散热器之间涂覆一层导热硅脂，以降低它们之间的接触面热阻，从而提高其自身的散热能力。
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       为什么要涂覆一层导热硅脂来提高LED灯具的散热性能呢？因为LED灯具其主要的散热方式是通过LED散热器散热出去的，而LED芯片所产生的热量也是一样，LED芯片首先会把热量传导到铝基板上，再由铝基板传导至铝散热器上，不过铝基板往往是通过螺钉的固定在铝散热器上的，用这种方法固定起到的结构往往在它们之间形成空气隙，而空气的热阻是超大的，比其他热阻都要大几十倍，所以须涂上导热硅脂来填充空隙以加大接触面的面积，从而提高热流通量，减小热阻，改善LED灯具的整体散热性能。