layout覆铜问题_问答-面包板社区

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layout覆铜问题

李翰麒

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 1896

 3

发表于 2022-8-4 18:57:59

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在覆铜过程中，如果一块大铜皮上有竖直排列过孔几乎分割整个铜皮，这样会导致有效宽度减小，那如果我斜着布置过孔是否能够解决这个问题

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zeroto_one

发表于2022-9-24 23:13:03

显示全部楼层沙发

整个铜皮，加过孔就被分割？你听谁说的？

没图没真相

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奔跑的红烧肉

发表于2023-2-23 10:17:37

显示全部楼层板凳

在PCB设计中，布局（layout）覆铜（copper pour）是一种常见的技术，可以用来提高电路板的信号完整性、电磁兼容性和散热性能等。但是，如果布局覆铜不合理或错误地使用，可能会导致一些问题，如短路、漏电、EMI干扰等。

以下是一些常见的布局覆铜问题和解决方法：

覆盖太多区域：如果覆铜太多，可能会导致短路和漏电等问题，也可能会对信号完整性和EMI干扰产生负面影响。解决方法是适当缩小覆铜区域或使用分区覆铜。

覆盖与敷铜的冲突：在电路板布局中，覆铜和敷铜通常会有冲突。如果没有考虑到这一点，可能会导致信号完整性和散热问题。解决方法是合理规划覆铜和敷铜的区域和排列方式，使它们不产生冲突。

没有正确接地：覆铜需要正确地接地，以确保信号完整性和EMI干扰控制。如果没有正确接地，可能会导致信号失真和EMI问题。解决方法是确保覆铜连接到正确的地面。

覆盖不均匀：如果覆铜不均匀，可能会导致信号完整性、散热和EMI问题。解决方法是根据需要调整覆铜的分布和宽度，以确保覆盖均匀。

总之，布局覆铜是一个重要的技术，可以提高电路板的信号完整性、电磁兼容性和散热性能等。但需要遵循正确的规划和设计原则，以避免可能的问题。

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a838899

发表于2023-2-27 15:18:58

显示全部楼层地板

过孔连接用直连不要用十字架。过孔连接用直连不要用十字架。过孔连接用直连不要用十字架。

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