当下常见背胶的导热界面材料有:导热硅胶片、导热矽胶布。
1、导热硅胶片:
专为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位之间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计需求,具工艺性和适用性,且厚度适用范围广,是一种很好的导热填充材料。
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其导热硅胶片具有天然黏性,而背胶的目的是为了黏性更强,同时,背了胶的导热硅胶片热阻会增加,其导热性能也会有所下降。因此,大家在选购导热硅胶片时,应按自己需要来决定是否需要背胶。

2、导热矽胶布:
以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,又叫抗撕拉硅胶布,这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻、电气绝缘,具有高介电强度,良好的热传导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题,是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
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而导热矽胶布本身是没有带背胶的,也就是它本身没有黏性,导热矽胶布的优势是耐击穿能力强、耐磨、抗撕裂、抗穿刺、高压绝缘性能佳、厚度较薄,可以进行背胶。