SW-24G4F-301EM核心板模块只需一个12V供电，支持最多24个千兆端口和4个万兆端口提供2路QSGMII接口，2 路XSGMII接口以及4路10GBase-R接口，同时引出2路UART接口以及多达24个GPIO口，CPU主频高达800Mhz，数据缓存 12Mbit，MAC地址表16K。核心板采用沉金工艺，接口采用短排针方式连接。
模块硬件规格如下：
尺寸：77.5x76.0x8.0mm
封装：DIP-110
端口形态：24x10/100/1000Mbps ports,4x10000Mbps SFP+ slots
供电电压：DC 12V/2A
功耗：6W (不含 3.3V 输出功耗)
背板带宽：128Gbps
包转发率：95.232Mpps
MAC地址表：16K
缓存：12Mbit
超⻓帧：10K
模块软件规格主要包括：L3 Switching Features、VLAN、Multicast、QoS、ACL、Security、IPv6、Management、Discovery、Diagnostics、MIB。
设计注意事项：
Serdes 走线要求
由于 SFI/XSGMII/QSGMII 传输 10.3125Gbps/10.3125Gbps/5Gbps 差分信号对，为了满足信
号质量要求，PCB 布局需要注意
1. 所有SFI/XSGMII/QSGMI 必须铺设在4层PCB的顶层，并且不能有过孔
2. Serdes TX 和 RX 差分对的接地屏蔽。在4层PCB中，信号与地之间的间隙至少为30mil
3. 为了避免有害的耦合问题，尽可能与所有其他信号保持至少30mil的距离
4. 差分对尽量保持对称走线
5. XSGMII/QSGM 耦合电容尽量放在源端
6. 将耦合电容沿差分走线放置在同一位置
7. Serdes 差分对需做100欧阻抗,参考层为GND
电源要求
1. 12V纹波小于120mV
2. RTL8218D 3.3V 纹波小于30mV 1.1V 纹波小于20mV
安装要求
1. 核心板芯片为静电敏感器件，取放时请注意静电防护
2. 封装有对称性，安装时请确认脚位顺序
有对应的底板参考设计原理图、BOM表及PCB原文件分享！
资料索取请邮件szttit@163.com
嵌入式4万兆+24千兆交换机核心模块SW-24G4F-301规格书.pdf
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