一 填空(20分)

  1.PCB上的互连线按类型可分为---------和---------- 。        
2.引起串扰的两个因素是------------和--------------。              
3.EMI的三要素：-------------------------------。   
4.1OZ铜 的厚度是-------------------。
5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:----------------------。
6.PCB的表面处理方式有：--------------------------。
7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为--------------------。
8.按IPC标准.PTH孔径公差为:-----------------NPTH孔径公差为：---------------------。            
9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载--------电流。
10.差分信号线布线的基本原则：----------------。
11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有---------特性。
12.最高的EMI频率也称为-------------，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。
13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，-----------会造成谐振。
14.铁氧体磁珠可以看作---------。在低频时，电阻被电感短路，电流流向---------;在高频时，电感的高感抗迫使电流流向--------------。在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。
15.布局布线的最佳准则是-------------。
  二判断(20分)

  1.PCB上的互连线就是传输线. (  )
2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(  )
3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(  )
4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(  )
5.差分信号不需要参考回路平面.(  )
6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(  )
7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(  )
8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(  )
9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(  )
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(  )
  三选择(30分)

  1、影响阻抗的因素有(    )
A.线宽
B.线长
C.介电常数
D.PP厚度
E.绿油
  2减小串扰的方法(    )
A.增加PP厚度
B.3W原则
C.保持回路完整性;
D.相邻层走线正交
E.减小平行走线长度
  3.哪些是PCB板材的基本参数(   )
A.介电常数
B.损耗因子
C.厚度
D.耐热性
E.吸水性
  4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(   )
  A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ
  5.PCB制作时不需要下面哪些文件(   )
  A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly
  6.根据IPC标准.板翘应<= (    )
  A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%
  7.哪些因素会影响到PCB的价格(    )
  A.表面处理方式
B.最小线宽线距
C.VIA的孔径大小及数量
D.板层数
  8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(  )
  A.封装名有错
B.封装PIN与原理图PIN对应有误
C.库里缺少此封装的PAD
D.零件库里没有此封装
  四术语解释(30分)

  微带线(Microstrip)：
带状线(Stripline)：
55原则：
集肤效应：
零欧姆电阻：
走线长度的计算：
  PCB工程师面试题答案.txt (3.5 KB)
    来源：网络