用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
典型应用领域
- 通讯管理
- 数据采集
- 人机交互
- 运动控制
- 智能电力
图 4 核心板硬件框图
图 5 AM335x处理器资源对比图
图 6AM335x处理器功能框图
硬件参数
表 1
| CPU | CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359 |
| ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz | |
| 1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，支持EtherCAT等协议（仅限AM3359） | |
| 1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354） | |
| ROM | 256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC |
| 64Mbit SPI FLASH | |
| RAM | 256/512MByte DDR3 |
| SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
| LED | 1x电源指示灯 |
| 2x用户可编程指示灯 | |
| [url=]B2B Connector[/url] | 2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，共200pin，间距0.5mm，合高3.5mm |
| 硬件资源 | 1x 24-bit LCD controller，最大分辨率2048 x 2048 |
| 2x 10/100/1000M Ethernet | |
| 2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device) | |
| 1x GPMC，16bit | |
| 2x CAN | |
| 3x eQEP | |
| 3x eCAP | |
| 3x eHRPWM，可支持6路PWM | |
| 3x MMC/SD/SDIO | |
| 6x UART | |
| 1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为0～1.8V | |
| 3x I2C | |
| 2x McASP | |
| 2x SPI | |
| 1x WDT | |
| 1x RTC | |
| 1x JTAG |
软件参数
表 2
| ARM端软件支持 | Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65 | |
| 图形界面开发工具 | Qt | |
| 软件开发套件提供 | Processor-SDK Linux-RT | |
| 驱动支持 | NAND FLASH | DDR3 |
| SPI FLASH | eMMC | |
| MMC/SD | UART | |
| LED | BUTTON | |
| RS232/RS485 | TEMPERATURE SENSOR | |
| McASP | I2C | |
| CAN | Ethernet | |
| USB 2.0 | GPIO | |
| 7in Touch Screen LCD | PWM | |
| eQEP | RTC | |
| eCAP | ADC | |
| USB WIFI | USB 4G | |
| USB Mouse | ||
开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。
- Linux应用开发例程
- Qt开发例程
- EtherCAT开发例程
电气特性工作环境
表 3
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | / | 85°C |
| 工作电压 | / | 5V | / |
功耗测试
表 4
| 类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 核心板 | 5V | 210mA | 1.05W |
机械尺寸图表 5
| PCB尺寸 | 58mm*35mm |
| PCB层数 | 8层 |
| 板厚 | 1.6mm |
| 安装孔数量 | 4个 |
图 7 核心板机械尺寸图（顶层透视图）
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