QC3020与3026同属于QCC302x系列芯片，在应用功能上有很多类似相同的功能，但开发使用的ADK不一样，最重要的是芯片使用市场定位不一样。
QC3026是WLCSP封装，制造成本高，体积很小，定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较贵，量产时对PCB板材和生产线要求较高。
QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。
QualcommCVC降噪技术原理：
CVC是英文（Clear Voice Capture）的简写，是一种软件降噪技术，其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风，来抑制多种类型的混响噪音。
应用场景：
主要用于HFP通话，即平时的打电话功能，主麦克风捕捉使用都说话的声音。副麦克风用于捕捉背景的噪音，如风声，汽车声，远处的说话声等。CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除掉，只留下使用者说话声音。这样通话中的对方就能很清楚听到这边人的说话声，通话声音饱满，清晰，没有距离感，增强用户的使用好感。
市场优势：
CVC软件算法集成在蓝牙芯片，无需授权即可免费使用，且支持2个麦克风同时使用，比单麦克风的其它产品的通话效果有明显的清楚感受。如果使用单麦克风通话，则对方听到的声音中既包含说话者的声音又包含背景的噪音，难以很清楚听到想要的声音，感观上很难受，远没有双麦克风降噪的产品通话的清晰声音。
QCC3020蓝牙产品的双麦克风调试：
A硬件资源：
1. PCB板设计需要按QCC3030设计指导文档进行Layout，重点在1.8V, 1.1V，MIC_BIAS供电线路，保证电源回路的路径最短，阻抗最小，干扰最小。RF电路，晶振电路与模拟电路，电源电路尽量隔离，减小相互间的干扰，保证电源的干净度，从而保证音频性能。
2. 一个蓝牙产品想要好的通话效果，一定要有好的麦克风结构; 一个主麦克风，一个副麦克风。主麦克风靠近人嘴巴，主要是用于拾取人说话的声音。副麦克风主要是用于侦测环境噪音，芯片内部根据算法产生反相的声波，叠加到通话中，以消除环境噪音。双麦克风的结构要遵守以下要求：
3. 产品做好后，需要用到静音房，人工嘴，人工耳，USB声卡，电脑，Cool Edit录音设备，来调试CVC在通话中的真实效果。如下图：
B 软件资源：
1. QCC3020蓝牙产品通过TRB接到电脑的USB端口。另外，拿一个CSR8670的开发板作soure端，通过UFE工具与QCC3020蓝牙产品建立SOC（即打电话）连接，用于通话CVC效果调试。
2. Cool Edit软件通过USB声卡的输出端口和静音房的四个方向的喇叭，以及人工嘴播放各种环境噪音。如三方说话声，风噪声，汽车噪声，门开关噪声等。
CoolEdit软件通过USB声卡的输入端口和人工耳内置的麦克风录音，判断对方通话听到的声音效果。根据录音效果，不断通过CVC软件QACT7.5调整双麦克风的内部软件参数，以达到调整麦克风的实际性能效果，直到通话清楚，音量够大，环境噪声明显很小，基于几乎听不太到，直到用户感觉通话效果OK。
场景应用图
产品实体图
展示版照片
方案方块图
核心技术优势
Qualcomm 8th CVC的技术特点：
- 两个麦克风噪音抑制
- 声学回声消除
- 频率相关非线性处理，包括啸声控制
- 舒适噪音产生，可选择有色噪音
- 发送和接收路径均衡器
- 发送和接收路径自动增益控制
- 噪声相关音量控制接收路径噪声抑制
- 接收路径自适应均衡器
- 具有饱和防护功能的辅助输入和混音器
- 接收路径增强和硬限幅器
- 麦克风增益控制
技术文档
原理图：
SCH.zip
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很好很好确实好！！！！！！
>>资料：TWS 蓝牙耳机主板（AB1526）
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