【环球网科技综合报道】5月11日晚间，比亚迪发布公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。公告显示，本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

同时，根据比亚迪半导体未经审计的财务数据显示，比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低值计 算）为0.32亿元，2020年度归属于母公司股东的净资产为31.87亿元。


预案显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，旗下共有宁波半导体、节能科技、长沙半导体3家子公司，最新一轮融资显示其估值已超过百亿，公司由比亚迪控股72.30%。

主要从事产品亦获披露。据称，在汽车领域，比亚迪半导体已率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品；而在工业、消费电子和家电领域，则已成功量产IGBT、IPM、MCU、 CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DC IC、LED光源、LED 照明、LED显示等产品。

财务数据也随之公开。据披露，2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元，其中2020年度扣非归母净利润为3200万元。
据悉，比亚迪半导体在2020年上半年完成了合计27亿元的两轮融资。经过两轮融资，比亚迪半导体投后估值达102亿元。首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构；第二轮投资方涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。