本招聘信息由国家电网全球能源互联网研究院有限公司直接发布，在各大招聘网站也同步发布。功率半导体研究所是下设的研究所之一，立足自主创新，致力于突破芯片设计、工艺开发、器件封装和测试评估等关键核心技术，开发满足电网应用需求的高压大功率电力电子器件。五险一金、免费自助、免费班车、带薪疗养、带薪年假、补充医疗、周末双休、法定假日、。期待有志之士加入！
一、岗位要求
（1）封装设计高级工程师
【岗位职责】主要从事高电压绝缘、电磁场、电路仿真计算、器件内部压力仿真计算、热仿真计算、绝缘与导电材料选型等设计工作，制定封装技术整体方案。
【任职条件】
1.硕士及以上学历，3年及以上从事功率半导体器件的结构、电气、可靠性设计等相关工作；
2.熟练掌握Saber/ANSYS/COMSOL等仿真设计软件、Solidworks/CAD等结构设计软件，掌握高压大容量压接型IGBT模块的压接封装关键设计技术，具备碳化硅功率模块的封装设计及封装工艺能力；熟悉高压大容量压接型IGBT模块的产品化设计与开发流程，有成熟的全流程开发经验，能够针对给出的目标产品完成指标分析、技术评估，完成产品开发。
（2）封装工艺高级工程师
      【岗位职责】
主要从事芯片连接结构设计及工艺、灌装工艺、塑封工艺、键合工艺及过程检测等器件封装工艺开发，实现合格器件产品的制备。
【任职条件】
1.本科及以上学历，5年及以上从事功率半导体器件封装及设计等相关工作；
2.熟悉高压大容量功率半导体模块的完整封装工艺流程、熟练掌握封装工艺设备使用及封装工艺开发技术，有高压大功率压接型IGBT器件和高压大容量碳化硅功率器件的工艺开发经验者优先。
二、工作地点
北京
三、联系方式
咨询电话010-66601324，有意者请将简历投递至glbdtzhaopin@163.com，简历请以“姓名+应聘岗位+手机号”格式命名，合适者电话详谈及邀约面谈