目前，市场上见得最多的，是CLASS AB,CLASS D等的功放芯片居多。而CLASS HD功放芯片目前市场上，还未看到。这是我多年来的一个最想解决的一个心愿。
早在2006年，我就接触了CLASS HD功放音响。电路的设计是采用了分立器件。非常容易出现问题。而到了2007年，电路经过进一步调试，电路的改进。使这一电路稳定更强了。
2008年正式批量生产出货。
           但我就一直在想，如果能把分立器件做成集成电路，成本能降低，而且性能更稳定，那不是一举两得！