1.芯片行业产业链
集成电路产业链通常由芯片产品生产、芯片产品销售以及终端电子产品设计制造三个环节组成，进一步地，芯片产品生产分为芯片设计、晶圆代工、芯片封测（封装、测试）等三个部分。
（1）芯片设计
芯片设计的两个核心工具IP核和EDA，二者也是芯片设计公司的上游供应商。
芯片设计行业是典型的技术密集型行业，是芯片行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大。因此，芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。
（2）晶圆代工
晶圆制造过程主要包括7个相互独立的关键步骤，分别为热处理（氧化/扩散/退火）、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、金属化、化学机械抛光，最后量测合格的芯片才会进入封测环节。
全球芯片代工由中国台湾主导，台积电绝对垄断，全球市占率高达56.21%，良品率在90%以上。
（3）封装测试①封装：将晶圆片进行切割、焊线、封装，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护。
②测试：对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，测试合格后，芯片成品即可使用。
封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。在半导体产业链中，前两个环节中国都处于劣势，毕竟技术和资金壁垒高，先发优势明显，而封测的附加价值相对低，劳动密集度高，相应的进入壁垒就低，因此封测是国产化最高的环节。
2.芯片行业的运营模式
IDM、Fabless和Foundry分别代表着半导体芯片行业的三种运营模式，是依据其生产设计及制造能力不同而划分的。
（1）IDM模式
回顾全球半导体历史，IDM模式开创了先河，像英特尔这样既设计又制造的就叫IDM。该模式为集成电路产业发展较早期最为常见的模式，但由于对技术和资金实力均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳，如英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。
（2）Fabless模式：无晶圆制造的设计公司
Fabless是无生产线设计公司的简称，只搞设计的无晶圆厂半导体公司，生产交给像台积电这样的代工厂去做。主要的优势：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小;企业运行费用较低，转型相对灵活。主要的劣势：与 IDM 相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计。
这种模式企业的典型代表有：高通、海思、联发科、博通等。
（3）Foundry模式：晶圆代工厂
随着1987年台积电的成立，一种全新的商业模式晶圆代工诞生，以台积电为代表的Foundry厂取得巨大成功。这种产业模式不用承担市场或产品设计缺陷等决策风险，缺点是投资规模较大，维持产线稳定运行的费用较高，而且需要持续投入以提高工艺水平，以保证不被市场淘汰。这类企业典型代表为：台积电、中芯国际、格罗方德等。
至此，主流的IDM模式被划分为Foundry（代工）+Fabless（设计）。 经过几十年的发展，Foundry越来越强大，Fabless越来越独立。
来源：飞鲸投研
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