芯片COB绑定问题_问答-面包板社区

楼主

芯片COB绑定问题

Helen张培培

4 主题
4 帖子
148 积分

身份：LV1 技术小白

E币：132

发消息

 1585

 2

发表于 2022-12-22 11:05:35

显示全部楼层

压焊打线机台，芯片PAD老是打不上线，加大力度压金球，多次后，造成PAD失铝这是什么问题？

写原创有奖励！2024面包板原创奖励正在进行中

 举报



 

  0

热门资料

热门活动

精密双向电流感应放大器设计方案

【有奖直播】提升毫米波信号测试精度

【有奖直播】深入学习Microchip时钟和全新单片机方案

技术文库

全部回复 2

9 主题
231 帖子
1964 积分

身份：LV4 高级技术员

E币：2148

发消息

eyesee00

发表于2023-1-29 14:43:50

显示全部楼层沙发

是不是温度没有控制好？

 回复

38 主题
69 帖子
3346 积分

身份：管理员

E币：1866

发消息

奔跑的红烧肉

发表于2023-2-23 10:05:13

显示全部楼层板凳

根据你的描述，可能是使用压焊打线机台时，压力过大导致了芯片PAD失铝的问题。这可能是由于压焊机的压力调节不当，或者压焊头磨损导致的。

当压力过大时，焊线金球的压力可能会超过芯片PAD承受的极限，从而导致芯片PAD的失铝现象。此外，过度的压力还可能导致其他问题，如焊点断裂、电路板变形等问题。

要解决这个问题，你可以尝试减小压力，或更换压焊头。如果压力调节不当，可以调整压力，以确保焊点的稳定性和质量。如果压焊头已经磨损，需要更换新的压焊头，以确保良好的焊接效果。此外，还需要注意使用合适的焊线，以避免焊线过粗或过细造成焊接问题。

 回复

最新资讯