除了天线结构，AiP 封装可能还包括功率放大器 (PA)、低噪音放大器 (LNA)、开关和收发器 IC。根据频率范围，不同平台被同时用于天线和 IC 封装。集成天线可被安装在封装和基板上，或者安装于毫米波天线模块当中。
除了手持和其他小型毫米波设备所需的小尺寸，AiP 还能提高信号完整性，减少信号衰减，并克服高频率所带来的范围和传输挑战。在从 700 MHz 过渡到 4G LTE 的 3.5 GHz，再到 5G 的 6 到 60 GHz 的过程当中，RF 开关和 频带复杂性以及天线设计和调试复杂性（从 8x8 MIMO 到 68x4 MIMO）的增加是随之出现的其中一些变化。要实现 5G 所承诺的改进（见图 1），必须在封装层面克服很多技术挑战。
图 1. 使用 5G 技术具有比前几代更明显的优势。资料来源：Raconteur。封装天线技术不再是一种选择性技术，它目前已逐渐成为无线系统级芯片的必选技术，将对天线和封装行业产生巨大影响。
来源 ：是德科技 Keysight Technologies
/3 
