FPC，即柔性印制线路板，简称软板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板。随着电子产品的更新换代，FPC凭借“配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活性强”等独特优势，迎合了电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，在电子信息产业领域扮演了重要角色。
FPC软板也是用EDA软件设计，设计方式与FR-4的PCB没有太大差别。最大的不同在于补强设计。由于没有指定的补强层，各工程师标示的补强信息五花八门，有的标示在文字层，有的在机械层，很容易漏失或标错，导致板无法使用。有的用CAD，有的用文字描述，工厂的工程师苦不堪言。目前行业内EDA软件多达几十种，但没有一款能为FPC提供专门的补强设计功能。好在国内嘉立创EDA专业版V2.0全面支持FPC补强板图元设计。
FPC专用功能一：补强板设计
打开嘉立创EDA专业版，在PCB页面的顶部菜单中点击【放置】，即可找到【FPC补强板】选项。补强支持矩形、圆形、多边形。
新增补强图层，补强层、材质、补强厚度可自由选择，添加属性即可，简单得不能再简单了。
补强材料支持开孔、挖槽和倒角。倒角操作如下：选中已经放置的补强，点击鼠标右键，选择【添加】中的【添加圆角】或【添加斜角】。
FPC专用功能二：支持FPC板材类型
图层管理器增加【PCB类型】选项，支持切换到【FPC软板】类型，而且可以进行FPC的仿真图预览。
是不是很简单呀，另外使用嘉立创EDA设计FPC，在嘉立创网站下单打板，不用选补强信息，还可以减50元，建议赶快去体验一下
有关FPC软板设计问题也可以访问他们的官网：https://www.jlc.com/?s=FPCB
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