岗位职责：
1. 重点服务产品出来以前，参与新产品定义，输出产品规格，撰写产品规格书；
2. 将客户对于新产品的需求，以研发能理解的技术语言，明确的表达给IC设计端。

任职要求：
1. 5年以上芯片半导体从业经验，有相应的产品经理、市场需求输出落地等岗位经验；
2. 优秀的内外部沟通、管理能力；
3. 有芯片类产品研发出身经验尤佳。

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