升压电路的设计有多种方式，其中使用MCU（微控制器）与MOS（金属氧化物半导体场效应晶体管）以及电感的方式，与直接使用升压芯片与MOS和电感的方式，各有其优缺点和异同点。下面将详细分析这两种方式的特性：

MCU+MOS+电感方式：
优点：
灵活性：MCU可编程，允许更灵活的控制策略，如PWM（脉冲宽度调制）调节，使得输出电压和电流可以更精确地控制。
集成度：可以将多种功能集成到单个MCU中，如过流保护、过温保护等，降低了电路复杂度。
成本：在某些情况下，使用MCU可能比使用专门的升压芯片更经济，尤其是在产品已经使用了MCU进行其他功能控制时。
缺点：
开发难度：需要编写和调试MCU的程序，增加了开发难度和时间。
功耗：MCU本身的功耗可能高于专门的升压芯片。
稳定性：MCU可能受到外部干扰，导致输出电压或电流的不稳定。
升压芯片+MOS+电感方式：
优点：
简便性：升压芯片已经集成了升压所需的所有功能，使用起来更为简便。
稳定性：由于升压芯片是专门为升压设计，其内部电路和元件都经过优化，因此通常具有更高的稳定性。
效率：专门的升压芯片通常具有更高的转换效率。
缺点：
灵活性：与MCU相比，升压芯片可能不支持那么灵活的控制策略。
成本：升压芯片可能增加了电路的成本，特别是当只需要简单的升压功能时。
扩展性：如果需要增加其他功能，可能需要额外的芯片或更复杂的电路设计。
异同点：
实现方式：两者都使用了MOS和电感来实现升压功能，但控制方式不同。
应用场景：对于需要灵活控制、集成度要求高的应用，MCU+MOS+电感方式可能更适合；而对于追求简便、稳定和效率的应用，升压芯片+MOS+电感方式可能更合适。
开发难度：MCU+MOS+电感方式通常需要更多的开发工作，而升压芯片+MOS+电感方式则更为直接。
综上所述，MCU+MOS+电感方式与升压芯片+MOS+电感方式各有其优缺点，选择哪种方式取决于具体的应用需求、成本预算和开发难度等因素。