SMT贴片不良返修有哪些技巧
SMT贴片在电子制造业中占据重要地位，但生产过程中难免会遇到不良现象，如空焊、短路、锡珠、立碑、缺件等。针对这些不良现象，返修工作显得尤为关键。以下是英特丽电子科技提供的一篇关于SMT贴片不良返修技巧的详细探讨。
一、前期准备
工具：防静电手环、防静电恒温电烙铁（或接地良好的普通电烙铁）、扁头烙铁、焊锡清扫工具、铜质吸锡带、无水酒精或认可的溶剂、小型模板、不锈钢印刷刮板等。
设备：热风回流焊台、显微镜（用于检查细微缺陷）、精密测量仪器等。
确保工作区域干燥、无尘，温度控制在25±5℃，湿度控制在40%-60%之间，以防止湿度过高引起焊接问题。
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