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目前需求岗位如下：
一、模拟IC设计工程师（南京）
岗位职责：
1.系统需求分析，据产品需求，负责PLL/ADC/DAC/BGAP/OSC/POR/LDO/USB 2.0 PHY/IO PAD 等电路设计和流片
2.设计电路的
版图
规划，检查；
版图
规划，检查；
3.电路流片后的功能、性能测试验证；
4.芯片测试与验证，配合应用工程师使产品顺利进入量产。
岗位要求:
1.电路系统、信号处理、微电子等相关专业硕士以上学历，需10年以上模拟电路设计经验；
2.有
MCU
产品中的PLL/ADC/DAC/BGAP/OSC/POR/LDO/USB 2.0 PHY/IO PAD 等电路设计和流片经验；
MCU
产品中的PLL/ADC/DAC/BGAP/OSC/POR/LDO/USB 2.0 PHY/IO PAD 等电路设计和流片经验；
3.熟练使用cadence、hspice模拟及混合电路设计的相关工具；
4.了解版图设计的基本原则，能够指导版图人员进行设计；
5.有奋斗拼搏精神和良好的沟通合作能力，独立完成模块的设计。
二、品质工程师（封测）
岗位职责：
1.封测工厂的日常品质监管；
2.封测工厂合格供应商纳入审核及年度复审；ISO体系实施评审；
3.定期统计和分析关键制程的监控数据；及月报/年度报告整理；
4.持续提升制程品质；
5.针对客诉，独立做核实和调查，改善措施的有效性确认，整理报告，积极沟通并及时关闭客诉。
6.工作地点：深圳
岗位要求：
1.本科、硕士，微电子/半导体专业优先,或理工类专业；
2.有2年左右的
封装
或测试的工艺工程师经验；
封装
或测试的工艺工程师经验；
3.熟练掌握品质管理的基本工具，如七大工具，SPC运用，6 Sigma,等等；
4.能够独立处理制程反馈的品质异常批次，具备品质风险的基本判断能力；
5积极面对挑战，主动学习，满足公司发展需要。
6.英语运用熟练。
三、品质工程师（晶圆）
岗位职责：
1.负责Fab制程可靠性管理；
2.根据寿命老化考核的失效项，界定并推动Fab工厂改善工艺；
3.负责制定和推动Fab工厂提升和改进寿命老化考核的弱项；
4.负责公司全部芯片的可靠性管理。
5.工作地点：深圳
岗位要求：
1.本科、硕士，微电子/半导体专业优先；
2.2年左右的Fab制程工艺工程师或是Fab品质实验室可靠性工程师经验；
3.能够独立分析并界定制程导致的可靠性异常，推动Fab制程工程师采取措施改善制程的稳定性；
4.热爱并愿意长期从事芯片可靠性管理工作。
5.英语运用熟练。
四、测试主管（深圳）
岗位职责：
1.基于仿真工具负责芯片流片前的规格书参数和功能的仿真验证；
2.基于测试机台负责芯片流片后的样品参数和功能的测试；
3.仿真数据结果和测试数据结果的分析；
4.对于发现的问题同设计人员沟通和解决；
5.有带领团员经验的优先。
岗位要求：
1.8年以上的相关经验，本科及以上，微电子，电子信息工程专业相关；
2.熟悉仿真流程，有过仿真设计为佳；
3.3年以上的团队管理经理；
4. 英语运用熟练。
五、测试工程师（深圳）
岗位职责：
1.负责FLASH产品测试验证，参数特性测试&功能测试；
2.负责量产测试方案制定，测试平台评估选择，测试程序开发、代码编写、维护和管理；
3.负责测试方案的优化，量产产品良率的提高，成本缩减以及跨平台转移；
4.对其他测试项目组或其他部门提供测试技术支持。
岗位要求：
1.本科、硕士，电子电路、微电子、自动化、计算机相关专业；
2.2年半导体测试相关工作经验；
3.至少熟悉一种计算机编程语言，eg C，VC#，VC++；
4.熟悉Teradyne M2/M5，Advantest Memory/V50/chroma测试机或有存储器芯片测试经验者优先；
5.思维敏捷，学习能力和动手能力强；
6.有责任心，有担当，有团队协作精神;
7.英语运用熟练。
六、应用工程师-MCU（深圳）
岗位职责：
1.深入研究某项具体应用，设计和实现
嵌入式
系统作公司产品演示用途；
嵌入式
系统作公司产品演示用途；
2.根据具体项目要求设计和制作硬件（PCB）, 并进行相关的嵌入式软件开发；
3.分析和调试产品的复杂技术问题，提出问题的解决方案；
4.撰写产品技术文档和应用笔记。
岗位要求：
1.电子工程专业本科，3年以上相关经验；
2.有MCU产品相关背景知识为优；
3.能设计和制作PCB，能用C或者汇编语言开发和调试嵌入式软件,有嵌入式开发经验为优；
4.有团队合作精神,具有良好的沟通技巧和人际交往能力；
5.能适应弹性工作时间并接受偶尔的出差。
七、应用工程师-Flash（深圳）
岗位职责：
1.深入研究某项具体应用，设计和实现嵌入式系统作公司产品演示用途；
2.根据具体项目要求设计和制作硬件（PCB）, 并进行相关的嵌入式软件开发；
3.分析和调试产品的复杂技术问题，提出问题的解决方案；
4.撰写产品技术文档和应用笔记。
岗位要求：
1.电子工程专业本科，3年以上相关经验；
2.有Flash产品相关背景知识为优；
3.能设计和制作PCB，能用C或者汇编语言开发和调试嵌入式软件,有嵌入式开发经验为优；
4.有团队合作精神,具有良好的沟通技巧和人际交往能力.
八、数字IC设计工程师（深圳）
岗位职责：
1.负责芯片项目模块需求的收集，模块Spec的制定；
2.负责
数字前端
设计开发工作，包括RTL设计、验证、DC综合、形式验证、时序验证、
DFT
等工作；
数字前端
设计开发工作，包括RTL设计、验证、DC综合、形式验证、时序验证、
DFT
等工作；
3 .配合
FPGA
测试工程师完成测试及debug工作；
FPGA
测试工程师完成测试及debug工作；
4.向其他部门提供相关技术支持。
岗位要求：
1.电子类相关专业，本科及以上学历；
2.具有2年以上SOC芯片研发经验；有一定的团队管理经验优先
3.具有扎实的数字IC设计基础，熟悉数字IC设计全流程，熟悉DC，PT，Formlity等相关设计工具；
4.有项目流片经验的优先。
九、数字IC验证工程师（深圳）
岗位职责：
1.负责芯片项目模块的验证测试点分解，并完成模块验证；
2.负责系统级验证，包括验证点分解、验证方案撰写、覆盖率收集等；
3.负责芯片的验证平台开发，负责验证技术跟踪与演进，及脚本开发与维护；
4.协助FPGA工程师和测试工程师完成FPGA和芯片测试工作.
岗位要求：
1.电子类相关专业，本科及以上学历；
2.熟练掌握数字IC验证技术；如
verilog
、 System Verilog, UVM和SVA等；
verilog
、 System Verilog, UVM和SVA等；
3.熟练使用脚本语言进行设计工具及环境开发如Perl, Shell, TCL等；
4.具有SOC芯片验证经验的优先。
十、模拟IC设计工程师（深圳）
岗位职责：
1.模拟电路的设计与开发；
2.与版图工程师合作，指导版图设计；
3.与测试工程师合作进行IC失效分析。
岗位要求：
1.电子工程、计算机或微电子等相关专业，统招全日制硕士；
2.3年以上模拟IC设计工作经验；
3.有存储芯片相关开发工作经验者优先。
十一、
后端
layout
工程师（上海）
岗位职责：
1.熟悉工艺厂提供的设计规则；
2.独立完成芯片的版图设计工作；
3.提取layout寄生参数给工程师进行后仿；
4.FIB方案制作。
岗位要求：
1.熟练掌握IC版图的相关EDA工具，能独立完成LVS，DRC；
2.对工艺有一定了解；
3.了解ESD/IO设计；
4.有3-5年数模混合Layout工作经验，有实际流片经验；
5.有Standard Cell和Pcell Layout工作经验；
6.责任心强，做事沉稳有条理，自学能力强，良好的团队合作精神；
7.有存储类芯片版图设计经验者优先，有EE, NOR Flash, NAND Flash经验者尤佳。
十二、现场应用工程师（深圳/上海）
岗位职责：
1.提供售前和售后的产品应用技术支持；
2.给客户，代理商和合作伙伴提供产品技术培训；
3.跟踪客户项目进度，收集客户对产品的评价和需求，并及时把信息反馈给产品及营销部门；
4.执行公司战略，配合销售完成销售目标；
5.分析和解决技术问题, 撰写产品相关的技术文档和应用笔记；
6.协同区域经理所在业务区域的技术支持；
7.工作地点：深圳/上海。
岗位要求：
1.电子工程专业，3年以上相关经验；
2.有团队合作精神,具有良好的沟通技巧和人际交往能力；
3.思想活跃外向，能够适应高强度高密度客户拜访及出差，和客户共同工作等；
4.有用示波器和逻辑分析仪调试问题的实际经验。
十三、销售工程师（北京）
岗位职责：
1.针对市场头部客户推广公司产品，进行客户关系扩展与维护；
2.作为第一负责人和主要对外接口人，同技术团队和运营团队紧密协作管理销售项目进展，达成销售任务,建立受人尊重的客户关系；
3.及时反馈客户需求，收集市场信息，确保公司及时了解到市场动态和客户情况；协助产品市场团队规划出更有竞争力的产品；
4.提交准确销售预测，并确保销售订单按期执行；
5.在上级领导的安排下，完成其他相关工作；
6.工作地点：北京
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子，微电子，
通信
等相关专业；
通信
等相关专业；
2.有芯片销售经验，熟悉通信消费类市场，有服务大客户经验者优先（如华为，中兴等）；
3.有半导体原厂经验者优先；
4.较强的沟通能力，具备优秀的市场开拓能力和团队工作精神；
5.责任心强，能承受工作压力。
十四、销售工程师（青岛）
岗位职责：
1.针对市场头部客户推广公司产品，进行客户关系扩展与维护；
2.作为第一负责人和主要对外接口人，同技术团队和运营团队紧密协作管理销售项目进展，达成销售任务。建立受人尊重的客户关系；
3.及时反馈客户需求，收集市场信息，确保公司及时了解到市场动态和客户情况；协助产品市场团队规划出更有竞争力的产品；
4.提交准确销售预测，并确保销售订单按期执行；
5.在上级领导的安排下，完成其他相关工作；
6.工作地点：青岛。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子，微电子，通信等相关专业；
2.有芯片销售经验，熟悉家电类市场；
3.有半导体原厂经验者优先；
4.较强的沟通能力，具备优秀的市场开拓能力和团队工作精神；
5.责任心强，能承受工作压力。
十五、财务经理（深圳）
岗位职责：
1.负责财务核算，及时提供财务报表；
2.负责全面预算管理；
3.负责对内对外财务分析；
4.负责内控制度建设；
5.负责税务筹划。
岗位要求：
1.会计、财务管理专业，本科及以上学，中级职称，具有注册会计师资格者优先；
2.2年以上集成电路/半导体/芯片行业财务管理经验，芯片设计类公司工作经验者优先；
3.拥有3年以上的管理岗位工作经验；
4.有强烈的责任心和服务意识，承压能力强，善于沟通、协调。
十六、会计专员（深圳）
岗位职责：
1.负责公司日常财务全盘核算，及各项帐务处理和税务的操作及管理；
2.负责编制会计报表；
3.负责应收、应付原始凭证的审核与编制；
4.负责与税收、工商等部门的沟通；
5.上级交待的其他工作；
岗位要求：
1.统招本科以上学历；
2.大型股份有限公司工作经验；
3.有审计公司工作经验者优先。
十七、品牌专员（深圳）
岗位职责：
1.负责公司新媒体运营和推广；
2.负责官网内容的日常更新维护；
3.协助规范公司视觉传播体系并落地品牌相关物料，如：宣传册、营销礼品组合、线上广告等；
4.上级安排的其他工作。
岗位要求：
1.新闻、市场营销、平面设计、微电子相关专业，本科及以上学历；
2.具备基本的营销理论知识和IC产品知识，能够独立规划并产出内容，并结合社会热点提高用户关注；
3.熟悉市场活动执行流程；
4.熟练操作常用办公软件及图文处理软件；
5.工作认真负责，有较强的组织、协调、沟通能力及创新能力；
6.两年及以上半导体企业同等岗位工作经验优先。
十八、仓库管理员（深圳）
岗位职责：
1.熟悉仓库收发货流程，保证收发货的准确性。
2.负责按计划对仓库&外协厂全部物料整理，盘点，确保进，销，存全部数据的准确性，确保账目和实物相符
3.和财务、客服、销售协作，处理好发货、设备、存货等相关工作，并完成订单交付
4.负责收发货异常跟踪处理
5.定期对呆滞物料统计上报和报废物料的处理
6.了解进、出口管理，包括预归类、口岸报关、口岸报检，并做好报关行对接工作。
7.此工作地点：深圳大运软件小镇
岗位要求：
1.学历大专以上
2.熟悉仓库管理的基本要求；
3.工作原则性强；
4.工作中认真、细心；
5.会使用电脑和仓储系统；
6.有大型仓库管理经验，有保税仓经验者优先考虑。
十九、EDO专员
岗位职责：
1.推广公司产品到各行业主流主芯片厂家，并取得该主芯片厂家的验证支持。
2.收集行业主流主芯片方案及其目标客户信息，协助市场中心发布给销售中心获得生意机会。
3.协助市场BD 收集行业调研数据，能够参与产品定义。
4.了解竞争对手的情况，能够定期反馈行业信息给市场中心。
岗位要求：
1.本科及以上，3年左右的工作经验；
2.有电子/半导体行业背景的优先考虑；
3.熟练的办公技能使用；
4.具有良好的沟通协调及分析判断能力，并具有较强的执行力。
二十、Sales Manager（USA）
Job responsibilities：
1. Visit customers weekly, collect and analyze market information in the region, and co-work with FAE to complete the project design;
2. Responsible for organizing and participating in customer negotiations to help agents to promote business and achieve performance growth;
3. According to the company's quarterly performance indicators, manage agent business, expand customer base, to achieve quarterly target assessment.
Job requirements：
1. Undergraduate education, electronic science and technology-related majors;
2.3 years of semiconductor chip sales experience;
3. MCU, NOR Flash, NAND Flash background would be preferred.
二十一、FAE（Korea）
Job responsibilities：
1. Provide technical support for pre- and post-sales product application;
2. Provide product technical training to customers, agents and partners;
3. Track the progress of customer projects, collect customer evaluation and demand for products, and timely feedback to the product and marketing department;
4. Implement the company's strategy and complete the sales target with the sales;
5. Analyze and solve technical problems, write product-related technical documents and application notes;
6. Work with the regional manager for technical support;
7. Location: Korea.
Job requirements：
1. Electronic engineering major, more than 3 years of relevant experience;
2. Team work spirit, good communication skills and interpersonal skills;
3. Active extrovert, able to adapt to high-intensity high-density customer visits and business trips, and customer work together;
待遇开放
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