1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备；
2. 负责机台备件、耗材管理维护，定期提交采购计划；
3. 掌握机台的参数和意义，独立进行机台的日常点检；
4. 负责设备预防性维护保养及较难的异常状况处理,主导完成优化，满足研发和小批量制备需求；
5. 具备主人翁意识，能够主动提出并解决研发过程中遇到的问题；
6. 负责封装试验平台建设过程中设备的调研、安装、培训与工艺开发等技术工作；
7. 完成领导安排的其他日常工作。
封装工艺/设备工程师岗位要求：
1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验；
2. 熟悉大功率半导体器件封装关键工艺流程；
3. 大学本科及以上学历，电气、微电子、自动化、材料、工科类相关专业，如满足前两条可适当放宽要求；
4. 具备良好的安全意识，6S意识；
5. 具备良好的学习能力以及沟通能力；
6. 接受无尘室工作以及适当的加班。
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