PCB焊接后板面有锡珠怎么处理？
在PCBA制造过程中，会在PCB上留下一些不良现象，如焊锡珠，焊锡珠是指在PCB电路板组装后，焊盘上或背面金属层上出现的小球形或点状焊锡。如果这些焊锡珠不处理，会导致设备故障和影响电路板的使用寿命。在这篇文章中，我们将讨论SMT焊接后PCB板面有锡珠产生的原因和解决方法该怎么办。
1、感应熔敷
当在电路板上使用感应加热时，焊锡球可能会形成在PCB上。这是由于熔池的不稳定性和电路板的温度不一致性造成的。当电路板中的感应加热过高时，会使焊盘或背面金属层的熔点降低，导致焊锡珠形成。
2、卷入
在电路板组装期间，有时PCB板可能会发生变形或错位，导致焊料进入错误的位置。这也会导致焊锡珠形成。
3、焊接返修
电路板在SMT加工过程中经常有时候需要进行焊接返修，如果返修得不当，就会导致焊盘上出现焊锡珠。
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