物联网应用的发展离不开“降本增效”的话题。随着市场对于成本敏感型应用提出了更高要求，市场迫切需要物联网芯片在保持低成本的同时提供过硬的性能，才能够满足行业发展的需要。

在此背景下，乐鑫宣布推出的低功耗、低成本的 ESP32-C2 芯片，比 ESP8266 面积更小、性能更强。ESP32-C2 集成 2.4 GHz Wi­-Fi 和支持长距离的 Bluetooth 5 (LE)，在满足简单物联网应用需求的基础上，进一步优化成本，能够为用户提供一个极具性价比的开发平台。

ESP32-C2 搭载 RISC-V 32 位单核处理器，时钟频率高达 120 MHz，内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM，具有 14 个可编程 GPIO 管脚，支持 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM。

ESP32-C2 功能框图

ESP32-C2 适用于开发简单的物联网应用，例如照明设备（包含灯泡、面板、开关等)、传感器和简单的家电。芯片的 272 KB SRAM 能够支持物联网设备使用 Bluetooth LE 配网，进而连接到云平台。借助乐鑫的一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker®，客户可以使用 ESP32-C2 轻松地构建自己的产品，并加速产品上市时间。未来，客户也将能够在基于 ESP32-C2 设计的产品中启用 Matter 支持。ESP32-C2 沿用乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF，方便 ESP 用户基于熟悉的软件架构开发 ESP32-C2 应用程序，或将原有程序快速迁移至 ESP32-C2 平台。

ESP32-C2 也支持在从机模式下工作，通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。此模式尤其适用于开发基于主控 MCU 且需要基本无线连接功能的物联网设备。

为满足用户多样化的项目需求，乐鑫计划为 ESP32-C2 系列芯片设计多款变型，既包含 SiP flash 版本，也支持用户自行外接 flash，能够帮助客户构建最具成本效益的物联网方案。

值得注意的是，乐鑫在 ESP32-C2 发布的同时，宣布了射频技术实现 1024-QAM 技术指标的重要突破，意味着乐鑫自研的 Wi-Fi 6 射频技术已经成熟。