2. 芯片分化与停不下来的扩产潮3. 三星下调今年手机出货量至2.6亿台，减幅达两位数4. 7月电源管理芯片交期逆势拉长5. 光电业吹休假风，LED大厂亿光启动“黄金旅游周”6. PC需求回稳恐等到明年下半7. IC载板、半导体带旺设备厂营运点火8. 华尔街日报：芯片法案是个大错误9. 碳化硅或成新能源领域最有潜力芯片材料10. 中芯国际：晶圆代工业供过于求情况并不明显
▎200元→20元！多款芯片价格雪崩
据央视财经报道，今年以来，消费电子类控制芯片的市场价格持续走低，从百元高位跌至两位数。电子控制系统的核心部件意法半导体芯片从去年的3500元左右一个，2022年下滑至600元左右一个。另一型号的芯片，在2021年价格维持在200元左右一个，目前售价仅为每个20元左右，只有最高价的十分之一。（央视新闻）
▎芯片分化与停不下来的扩产潮
据央视财经报道，多款芯片市场价格雪崩，新能源汽车缺芯问题严峻，芯片市场已经开始出现分化。但目前各国仍在继续提高芯片产能，芯片企业也纷纷制定扩产计划，各路资本的疯狂涌入，更加剧了市场对未来芯片产能过剩的担忧。
2021年全球出货了1.15万亿颗芯片，过去两年的全球性“缺芯”，让许多芯片制造商们不断扩产增能。据不完全统计，2020年到2024年，总计有25座8英寸与60座12英寸晶圆厂建成，总投资额将近一万亿元。届时全球8英寸晶圆产能将提高近20%，12英寸产能提高将近50%。
与产能相对应的是库存水平的不断增长，据日经新闻报道，以全球近2350家芯片相关的上市制造公司为对象，整理得知，2022年一季度库存金额，比2021年年底暴增约970亿美元，库存剩余量和增量皆创10年来新高。（央视新闻）
▎三星下调今年手机出货量至2.6亿台，减幅达两位数
据南韩媒体The Elec 今(15) 日引述业内人士报导，三星将今年手机目标出货量由原本3 亿台下调至2.6 亿台，减幅13%，且较去年出货量减少3.7%，并同步下调手机产量，预计产线稼动率将维持低档。（钜亨网）
▎7月电源管理芯片交期逆势拉长
这几年芯片短缺问题一直困扰着整个行业的发展。不过随着各大芯片厂商的产能提高，以及需求的降低，芯片短缺问题有所改善。交付时间有了明显缩短，但是在部分领域短缺依然严重。
根据数据机构Susquehanna Financial Group 最新的数据显示，7 月份的芯片交货时间（半导体订购与交付之间的周期）平均为 26.9 周，而 6 月份修订后为 27 周，交货周期以及出现连续三个月缩短。
不过，在一些特定的芯片领域，如电源管理芯片，尤其是用于汽车和工控市场的芯片依然紧张。得益于新能源市场的火热， 一些常用的电源管理芯片的平均交货时间从上个月的 31.3 周增加到 7 月的 32 周，并且部分产品价格仍在上涨。（ZOL新闻）
▎光电业吹休假风，LED大厂亿光启动“黄金旅游周”
全球高通膨导致终端需求疲弱，产业持续调节库存，继面板双虎减产、鼓励员工休假后，LED 大厂亿光也证实，近期已实施“黄金周假期”，鼓励全公司员工休假，光电产业再度面临营运逆风。
光电产业挑战并不小，包含消费性电子、电视、笔电等应用需求持续修正，笔电大厂华硕、仁宝等更预估，产业库存调整时间恐延续至明年上半年，导致供应链不得不急踩煞车，减少供给，LED 供应链对下半年展望也多偏保守，面临旺季不旺压力。
亿光也认为，电子业杂音四起，公司营收仍能维持一定水准，下半年看好车用成长，法人预估，亿光下半年营运目标优于上半年。（钜亨网）
▎PC需求回稳恐等到明年下半
PC品牌厂及代工厂接连对PC产业释出短期市况前景不佳的共识，今年下半年需求承受压力，整体市况及产业调整期至少得到明年上半年，明年下半年才可望逐步回复常态。
不过，华硕与联想皆对PC产业中长期后市看法正向。尤在历经两年多来疫情对PC产业带来的结构性改变已不可逆，PC产品成为在数位转型下最具生产力的重要工具，这并将为PC市场带来刚性需求。
另一方面，皆以商用机款为主的英业达与纬创，对于第三季的笔电出货亦皆转趋保守、估将与第二季持平，同时全年度出货动能也不若过往有明显下半年优于上半年的表现，不过今年度出货仍将力拼与去年度持平以上的水准。（中时新闻网）
▎IC载板、半导体带旺设备厂营运点火
不畏市场杂音干扰，在IC载板、半导体扩厂带动下，不少设备厂上半年仍缴出业绩成长的表现。展望下半年，志圣、群翊、大量、牧德等企业均认为，前景尚不明朗的状况下，确实看到需求放缓的现象，但客户针对先进制程、高阶产品的投资不会停止，也是设备厂积极拓展的方向，预期在相关需求支撑下，后续营运维持不看淡。(中时新闻网）
▎华尔街日报：芯片法案是个大错误
华尔街日报报道，美国总统拜登上周签署了价值 2800 亿美元的《芯片和科学法案》（Chips+），以补贴国内半导体生产并缓解短缺问题。在他们看来，这是个大错误。
由于《芯片+法案》为芯片制造商提供了 520 亿美元的补贴和税收抵免。补贴是错误的做法，施舍几乎总是根据对政治家的好处而不是合理的经济学来分配。关于补贴，埃隆·马斯克在《华尔街日报》的 CEO 委员会峰会上说：“把它们都删掉。”（Just delete ’em all.）相反，正确可行的方案应当是让供应商为军方、情报机构等机构下达大量芯片订单，甚至采取预付等形式来进行交易。（半导体行业观察）
▎碳化硅或成新能源领域最有潜力芯片材料
掌握高性能新材料，正成为这轮新能源产业革命中企业制胜的关键——而碳化硅（SiC）作为电动车中的关键第三类半导体材料，因拥有更高的功率密度，引发车企和供应链重视以及布局。
近日，世界半导体巨头安森美在Q2业绩会上表示，预期2022年来自碳化硅产品的营收将为2021年的3倍。碳化硅的放量源于车厂们的大力采用，即将于9月上市的小鹏G9的一大卖点就是采用了800V碳化硅高压电驱平台。除小鹏外，特斯拉、比亚迪等头部的新能源车厂们都已在近两年陆续推出了使用碳化硅的车型，抢占碳化硅爆发先机。（财联社）
▎中芯国际：晶圆代工业供过于求情况并不明显
经济通通讯社报导，中国最大半导体制造公司中芯国际联合首席执行官赵海军十二日表示，晶圆代工行业的供过于求情况并不明显，很多制程节点和领域的产能并没有增加，也是因为整个供应链成长得很慢；例如设备供应商交货不快，产能就建不起来，或者建起来发现，硅片等上游产业没有增加太多，所以整个行业单月出货量并没有增加太多。（MoneyDJ）
以上新闻经以下来源汇总整理：央视新闻、钜亨网、ZOL新闻、财联社、半导体行业观察、MoneyDJ新闻等
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